本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

三星此举，很可能是因为近期其在半导体部门正在推行大规模的成本削减与产线调整策略。

据悉，三星电子将很快开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。预计因美国政府压力堆积起来而无法及时出售的设备很快将通过第三方等方式出售。

业内人士透露，三星电子最近在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。与多家公司的讨论已经开始，预计出售过程将于2025年正式开始。销售的设备大部分是100层3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。

每年在设备上投资数十万亿韩元的三星电子已用尖端设备更换了半导体生产线，并将旧设备出售给外部公司。特别是，在将传统（成熟工艺）转换为先进工艺的过程中，此类设备的销售至关重要。与此同时，三星电子的旧工艺设备流入二手半导体设备市场进行回收。

问题在于，三星电子尚未出售不受美国制裁的设备。尽管三星电子避免对此做出官方解释，但业界的解释是，管理层采取尽可能谨慎的措施，以从美国政府获得VEU（验证最终用户）身份。

VEU是一种综合许可制度，仅允许事先获得批准的公司出口和进口指定项目。一旦纳入VEU，美国商务部与公司协商指定的物品即可获准出口，无需单独的许可程序和有效期，从而无限期豁免适用美国出口管制法规。

一些业内人士仍然担心，三星电子的前端和后端工艺设备的销售将成为中国快速增长的半导体产业的缺口。事实上，与三星电子有着长期合作关系的Tokyo Electron（TEL）正在向中国出售大量成熟工艺设备，其季度总销售额的50%来自中国。

然而，三星电子的立场是，它不能继续忽视旧的工艺设备。尤其是去年第三季度业绩不佳的三星电子，从今年年底开始，正努力进行大规模重组和削减成本。预计韩国国内旧产线将进行大规模开工率调整和劳动力调整，据悉，高层的表态是中国工厂也不例外。

与此同时，三星电子一位官员就出售中国工厂设备一事表示，“我们对此事没有官方立场。”

据悉，三星（中国）半导体有限公司 2012 年落户西安高新区，而三星半导体西安工厂是该公司唯一的海外存储器半导体生产基地。该工厂于 2020 年增设了第二期工厂项目，目前已发展成为全球最大的 NAND 制造基地，每月可生产 20 万片 12 英寸晶圆，这占据了三星 NAND 总产量的 40% 以上。

三星（中国）半导体公司二期项目位于西安市长安区西太路综合保税区，由三星（中国）半导体有限公司投资建设，总建筑面积约 10.7 万平方米。

官方指出，项目建成投产后将成为全球规模最大的闪存芯片生产基地，为西安市电子信息产业高端集群化发展，打造全球知名的电子信息产业创新高地形成强有力的支撑。

Business Korea 去年 10 月报道称，三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。当时消息称三星已开始采购最新的半导体设备，新设备预计将在 2023 年底交付，并于 2024 年在西安工厂陆续引进可生产第 8 代 NAND 的设备，这也被业界视为克服全球 NAND 需求疲软导致产能下降的战略步骤。

去年28日，三星第八代新产品产线升级改造项目开工暨首台设备搬入仪式在西安高新综合保税区举行，这是韩国三星电子在西安高新区又一次追加投资。在此之前，三星在西安高新区已投资约280亿美元实施一期项目、二期项目，并从2017年开始对一期产线进行改造升级，产品已从最初的第三代产品迭代到当前的第六代产品。

此外，三星目前还在西安高新区建设三星M-Fab项目，该项目总投资30亿美元，于去年7月开工，将于2025年底竣工投产，届时，西安高新区的闪存芯片产能还将进一步提升。

位于西安的三星（中国）半导体有限公司已成为全球最重要的闪存芯片生产基地。目前，三星西安已经顺利完成了1期NAND闪存工厂、2期工厂和1期封装工厂等的建设和投资。

三星的持续投资，实则源于其对西安高新区发展环境的高度认可以及对未来发展的坚定信心。然而，如今三星计划出售西安工厂旧设备，很可能是因为近期其在半导体部门（DS）正在推行大规模的成本削减与产线调整策略。为降低运营成本、提升盈利能力，三星果断决定出售部分旧设备和产线，以此减少不必要的开支。

全球芯片代工市场竞争激烈，台积电占据领先地位，而三星则面临来自中国大陆厂商的竞争压力。随着中国大陆厂商产能的提升和技术突破，越来越多的中国客户选择将订单转向本土晶圆厂。三星在中国西安的芯片厂可能受到这一市场变化的影响，订单量减少，导致产线利用率下降。为了优化资源配置，三星选择出售部分旧设备和产线。

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