8月金股!

雪曼谈商业 2024-08-02 13:42:53

图片来源:摄图网

一、新城控股(601155)

(新城控股k线图,来源:Choice数据)

7月31日收盘价:9.69元;

近一个月涨幅:9.24%;

近三个月涨幅:-1.62%;

近六个月涨幅:-1.52%。

看好的理由有以下几点:

1、新城控股是国内地产商中转型到商业地产最成功,抗风险能力最强的地产商之一。

香港的几大地产商基本上是持有型为主的商业地产运营商,香港地产商在经历地产几轮周期后均选择了商业地产这一方向,且不采用高负债率的模式,但内地的房地产多数采取的是高杠杆高周转模式,在地产调整周期抵御风险能力极差。新城控股及早转型商业地产,且租金收益规模达百亿以上,属于地产行业中抗风险能力最强的之一。

在行业下行周期中,有剩者为王的说法。但对地产开发业务,剩者为王的逻辑可能值得商榷。剩者为王的前提是,行业的龙头在一轮上行周期及其后的下行周期中,与竞争对手相比,积累了对手间无法逾越的利润率差额,或者说积累了一定的护城河,比如水泥行业的海螺,但地产开发商的龙头企业有破产的,有卖核心资产自救的,过往积累反而成为了拖累,并没有形成护城河。但商业地产是可能形成这种护城河的,比如华润和新城控股,在目前的地产形式下,新城在三四线城市的吾悦广场面临的新进入竞争者会极少。

新城控股主营房地产开发、商业购物广场运营。新城控股202年后基本上没拿地了,未来逐步以吾悦广场运营为主。吾悦广场账面价值1200亿,新城控股目前股东权益864亿,归母净资产600亿。新城有198座吾悦广场(包括在建的)分布在三四线城市。2023年新城控股吾悦广场年租金收入是113亿,运营管理161座吾悦广场,平均出租率为96.48%,平均每座吾悦广场的年租金收入大约是0.7亿。

2、公司销售规模收缩,商业运营发展强劲,公开市场债务有序偿还,积极拓展融资渠道,整体融资畅通。

公司2024年6月实现销售金额38.01亿元,销售面积52.53万平方米,同比分别下降43.28%、44.32%;上半年累计实现销售金额235.54亿元,销售面积326.22万平方米,同比分别下降44.45%、36.86%,整体销售规模收缩。据克而瑞数据,公司2024上半年销售金额排名第19,仍保持行业前20排名。公司2024上半年实现竣工面积690.3万平方米,同比增长3.7%。公司上半年投资物业表现亮眼,截至2024年6月底共有出租物业166个,同比增加19个;可供出租面积924.6万方,同比增长11.2%;整体出租率达97.35%,同比提升2.16个百分点,出租率自2023一季度以来提升明显。2024上半年公司累计实现商业运营总收入为62.12亿元,同比增长19.4%;其中租金收入57.96亿元,同比增长19.4%,自2023年4月以来月度租金收入增速均超10%。

3、政策友好,巨跌后下行空间较小,值博率较高。

地产行业目前已经迎来政策最友好的周期,新城控股自高点下跌超过80%,作为转型为商业地产最成功的的国内地产商之一,新城控股目前下行空间较小,而行业和公司底部反转向上的概率更高,显然目前的新城控股值博率是比较高的。

二、联瑞新材(688300)

(联瑞新材k线图,来源:Choice数据)

7月31日收盘价:47.83元;

近一个月涨幅:-1%;

近三个月涨幅:+1%;

近六个月涨幅:+36%。

主要看好逻辑:

1、有业绩有技术,也有国产替代预期。

公司的主营业务为硅微粉与氧化铝粉等无机粉体材料的研发、生产和销售,核心产品是角形硅微粉(又可分为结晶和熔融两种)和球形硅微粉。2023年,两大产品的销量分别占总销量的69.75%和25.51%。

硅微粉是一种先进的无机非金属功能性填料,行业格局看,公司是国产高端硅微粉的龙头,有一定的技术优势。以前国内企业生产的硅微粉主要是普通的角形结晶和角形熔融,以球形硅微粉为代表的中高端硅微粉市场主要被美国和日本等发达国家的企业把持,其中日本企业合计占据70%的份额,主要集中在龙森、雅都玛、Denka、Micron等企业,Denka处于世界领先地位,按产量算,市场份额约为24%。随着近年来产能不断扩大,中国产品的市场份额扩大。2021年联瑞新材、华飞电子的硅微粉销量全球市占率分别为12%和6%,已在一定程度上对日本等发达国家高端硅微粉形成进口替代,且进口替代率有望随着国内厂商产能扩建进一步提升。

公司的底子不错。2016年-2022年营收和净利润均呈现出快速增长的态势,其中营收从1.54亿元增长至6.62亿元,年复合增长率为27.56%,归母净利润从0.33亿元增长至1.88亿元,复合增速为33.87%。

2023年公司实现收入7.12亿元,同比增长7.51%,实现归母净利润1.74亿元,同比减少7.57%,主要是研发费用增加,汇兑收益减少,折旧费用增加等一次性因素所致。

2024年一季度,公司营收和业绩双双高增长。期内实现营收2.02亿元,同比增长39.5%,归母净利润0.52亿元,同比增长80%,毛利率同比提升4.1%至40.7%。

根据公司最新披露的半年度业绩预告推算,今年二季度预计实现归母净利润0.58-0.73亿元,同比增长31.60%-65.44%,环比增长12.87%-41.90%;扣非归母净利润0.54-0.64亿元,同比增长38.62%-64.08%,环比增长19.51%-41.47%,Q2归母净利润和扣非归母净利润均创历史新高。

2、球形硅微粉前景广阔,新项目满足市场需求。

公司最主要的成长性来自主球形硅微粉。一方面,相比国内其他上市公司,这是公司的竞争优势所在;另一方面,球形硅微粉的毛利率更高,2023年可以达到46%,而角形硅微粉约为33%,差距明显。

从行业角度来看,球形硅微粉需求增量主要来自高端领域,覆铜板、半导体先进封装是其下游市场,当下这些行业的景气度均是向上趋势。

覆铜板方面,根据联瑞新材2019年的招股说明书显示,行业实践中树脂的填充比例在50%左右,硅微粉在树脂中的填充率一般为30%,即硅微粉在覆铜板中的填充重量占比可达到15%,需求量较大。而5G的发展趋势是高频高速,为了应对通信市场的发展需求,覆铜板必须不断升级,使用无机填料也会随之提高,而球形硅微粉是高频高速覆铜板最优的材料。

先进封装方面,据公开数据,90%以上的半导体采用环氧塑封作为封装材料。根据YOLO数据,2022年全球先进封装规模约为443亿美金,2022年-2028年复合增速10.6%,占比将由47%提升至58%,先进封装的发展将进一步带动上游高端硅微粉的需求增长。

从公司角度看,首先,国内覆铜板的龙头生益科技为公司股东,产业协同优势显著;其次,为更好满足未来高端市场的潜在需求,公司正在积极扩大产能,新增两个扩产项目,其一是2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目,预计8月带料调试,年底投产;其二是3月份投建的年产3000吨的先进集成电路用超细球形粉体项目,项目建设周期一年,明年投产,建成后将持续满足5G高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对粉体材料越来越高的特性要求,不断完善高端球形产品的产能布局。新项目未来陆续投产将拓宽公司成长空间。

3、Low-α球硅、球铝逐渐上量。

Low-α球硅和球铝是公司另一个看点,主要是受益于HBM的放量。

去年AI大热后,一款新的内存芯片HBM横空出世,产能便被抢占一空。Low-α球形硅微粉及球形氧化铝兼具强度高、散热性能好、α粒子含量低等特点,为HBM封装材料中必不可少的关键材料,GMC中必须添加TOPCUT 20um以下球硅和Lowα球铝。

公司已掌握Low-α球硅从原料到产品的全流程的关键技术,Low-α球硅已在相关客户稳定供应数年并获得客户认可,同时,公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业,已配套并批量供应了Low-α球铝等产品。随着HBM的推广,公司是实质性受益者之一,今年一月开始,公司的Low-α产品就在逐渐上量,全年表现值得期待。

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