据悉，最新发布的Meteor Lake处理器中的四个模块，除了计算模块是采用Intel 4工艺外，SOC与I/O模块采用台积电6nm工艺，而GPU模块采用台积电5nm工艺。接下来预计在2024年内推出的Arrow Lake，其实它的CPU模块依然会由Intel自己生产，采用Intel 20A工艺，而GPU模块则会采用台积电N3工艺。

而同样将在2024年发布的Lunar Lake，更偏重于低功耗移动平台。与Arrow Lake一样采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，CPU模块同样采用Intel 20A，但GPU模块则会采用台积电N3B工艺，而且GPU改用基于Battlemage的Xe2-LPG架构。

除了处理器产品系列，英特尔已采用台积电更为先进的工艺生产外，英特尔的独立GPU系列也已经在使用台积电的N6工艺节点，预计2024年下半年推出的新一代Battlemage系列产品也将继续使用该节点。

值得注意的是，在IFS Direct 2024大会上，英特尔正式宣布成立了面向人工智能（AI）时代，定位系统级代工的“Intel代工”(Intel Foundry)，并增加了一个新的14A节点，该节点的最大亮点，就是将在业界首次采用全新的高NA EUV光刻机，不久前刚从ASML接收到。

可见，“Intel代工”最大优势就是具有系统级的全套服务能力。包括底层的先进制造工艺和封装技术、基板技术(将引入玻璃材质)、散热技术(浸没式液冷散热能力可超过2000W)、内存技术(下一代HBM4)、互连技术(UCIe)、网络技术(光电子)，以及再往上的顶层各种软件与服务能力，真正做到软硬兼施。

看似目前英特尔把大量代工项目交给台积电来做，实际英特尔是有着更长远更高利润的策略布局。诸如Intel 14A等依靠最先进高NA EUV光刻机来实现的制造工艺，英特尔牢牢把握在手中，而已经相对成熟N5、N3工艺代工项目交给有着富裕产能的台积电来完成，从各自的角度出发可谓两全其美。