数年前，半导体行业遭受到了重创，国家也拿出了相应的政策来鼓励。
于是行业涌现出了一大批企业，开启了国产替代潮流……
国产替代仍有很长的路要走2023年，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告：
报告指出，截至当时，国内涉及的集成电路设计企业数量为3451家，比上年的3243家，多了208家。
从业绩上来看，当时预计2023年国内芯片设计产业的销售额为5773亿元（约合824.9亿美元），同比将增长8%。
而从这3451家芯片设计企业的营收情况来看，有1910家企业的销售收入是小于1000万元的，占比高达55.35%。
从人员配置上来看，2023年有34家企业的人员超过1000人，与上年持平；
有65家企业的人员规模为500-1000人，比上年增加了2家；
人员规模100-500人的有461家，比上年增加26家；
人数少于100人的企业占了多数，比例达到了83.8%，竞争力存在不足。
但占总数83.8%的企业是人数少于100人的小微企业，共2891家，比上年多了180家。从总体数量上看，小微企业仍然占了绝大多数。
整体来讲，规模是有了，但竞争力存在不足。
以通信类芯片设计为例，共计有650企业涉猎，占比在18.8%，销售总额高达1753.40亿元。而美企高通2023年，全年营收358.20亿美元（约2548.95亿元人民币），其中QCT部门营收303.82亿美元（约2161.98亿元人民币）。
也就是说，一家高通在芯片上的收入就远超中国通信类芯片设计企业的总和。
此外消费类芯片设计企业总数达1537家，占比最高，达到了44.5%，销售额也不过2073.80亿元；
模拟芯片设计类企业数量为443家，占比12.8%，销售额为551.8亿元；
其他包括智能卡、计算机、多媒体、导航、功率等领域的芯片设计企业数量、销售额就相对更少了。
华为回归，紫光展锐杀进前四国产替代是中国半导体企业的机遇，同时也提出了更高的要求。
多年来，中国市场的大量电子产品设备的主要芯片多是依赖进口，如今有了国产化的想法，对于相关企业来讲，必然会有更多的要求、条件等着他们。
同时，对于产业上下游也有着相当大的挑战。
近日，分析机构Canalys给出一项报告。
数据显示，2024年第二季度，智能手机处理器厂商中联发科继续保持第一，出货量达1.153亿台，同比增长7%；
高通出货量达到了7100万台，同比增长6%；
苹果出货4600 万台，同比增长 6%，排名第三；
排在第四的紫光展锐出货2500万台，同比增长42%，位列第四；
三星出货1700万台，同比增长9%；
排名第五华为海思，出货800万台，排名第六。
谷歌Tensor处理器出货200万台，同比减少 3%，排名第七。
海思芯片的销量得益于华为手机的强势回归，而紫光展锐则凭借“非洲之王”传音的迅速扩张，带动了前者的芯片销量。
集成电路产业需要“救赎”企业如果没有华为这棵大树，海思可能早就死于几年前的制裁了，甚至没有华为长达十几年的无脑投入，甚至都不会有海思。
紫光展锐在手机处理器上的情况其实也差不多。
紫光展锐一直以基带芯片和物联网芯片为主，在2021年之前它甚至没有一个像样的手机处理器。
2021年4月26日，荣耀畅玩20上市，搭载紫光展锐虎贲T610，自此紫光展锐开始在手机处理器界崭露头角。
可以这么说，如果不是荣耀的推波助澜，可能紫光展锐的虎贲还要活在自媒体的文章里很久。
就是这款手机，直到2023年的双11依然名列榜单，这也让紫光展锐信心大增。说起来这依然与华为有关，如果不是当时的自断一臂，也许就没有现在紫光展锐在手机处理器上的大放光彩。
结语3451家芯片设计企业其实已经相当具有规模了，但在高端芯片上的依然存在着竞争力不足的现象。
高端背后就是高利润。
高通每年从中国厂商获取利润是恐怖的，除了购买处理器的费用，还有专利费。
虽然华为在近两年想要试图改变专利费的收取标准，由向手机厂商收取转而向零部件供应商收取，但即便成功，也需要很长一段时间。
因此，高端芯片的产业一定是未来必争的战略高地。
以手机处理器为例，华为目前还是被限制的状态，具备竞争力的高端芯片仍被各种因素阻碍，不能以全力出战，而紫光展锐虽然已经初具规模，但主战场依然在中低端。
除了智能手机行业，在我们引以为傲的新能源汽车依然也存在这样的问题，在车机性能排行榜上，几乎是高通的天下。
一辆燃油车之前可能用几百个芯片，而到了如今的电动化、智能化汽车则需要上千个芯片，再到之后的自动驾驶可能就需要几千个芯片，而目前我们本土汽车芯片不仅存在高端竞争不足，甚至连中低端市场也被海外企业占据，本土供应率不足10%。
所以，我们不仅需要海思、紫光展锐这样的芯片企业，同样也需要如华为、荣耀、传音这样的“救赎”企业。
而回头再看，海思的布局让人头皮发麻……
1991年，华为集成电路设计中心成立；
2004年，海思半导体成立。
之后海思半导体在智慧视觉、联接、智慧媒体、MCU、模拟芯片、处理器等相关领域发力，并先后推出麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片。
它入局早，在华为海量资源的注入下拥有强大的研发能力。
与此同时，华为还给了它一个饱满的需求空间。
换句话说，它出生就已经解决了两个问题。
芯片能不能造出来？
造出来以后有没有市场？
答案，显而易见。
