1、半导体芯片：又一集成电路产业基金成立，2024年半导体销售额有望同比高增
企查查APP显示，6月20日，浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额50亿元，执行事务合伙人是沈梦怡，经营范围包含：创业投资（限投资未上市企业）；股权投资。其合伙人包括：浙江富浙私募基金管理有限公司、浙江省产投集团有限公司、浙江省国有资本运营有限公司、浙江省产业基金有限公司、绍兴市国有资产投资经营有限公司、绍兴市国有资本运营有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）。
世界半导体贸易统计（WSTS）对2024年半导体市场规模的预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元，YoY+16.0%，分地区看，增速最快的为美国地区（YoY+25.1%），其次为亚太地区（17.5%），WSTS预计2025年全球半导体市场规模达到6870亿美元，YoY+12.5%持续维持两位数增长，持续复苏。
开源证券罗通进一步分析指出，半导体行业下游需求正逐步回暖，叠加AI创新刺激终端升级，台股多个板块营收景气度已开始明显上升，2024年半导体销售额有望同比高增，看好SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块公司业绩的未来增长。
A股上市公司中
纳芯微：公司是提供模拟及信号芯片的领先企业，产品广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司2023年汽车电子领域出货量达1.64亿颗，收入占比为30.95%，产品已广泛应用于汽车三电系统、车身控制、智能驾舱等领域，同时在车身电子、汽车智慧照明、新能源汽车热管理等实现了市场突破，LED驱动、马达电机驱动获得了汽车头部客户的项目定点。2024年一季度公司发布了8通道1Ω车载低边驱动、NSI22C1x系列隔离式比较器等新品，不断丰富产品矩阵。
思瑞浦：公司是国内信号链龙头，持续拓展电源管理、MCU、AFE等，彰显平台化布局，已能提供超1600款产品，拥有超3700家客户。
佰微存储：国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，存储器市占率居前。公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。
2、先进封装：台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩
据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。
AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。
据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。
A股上市公司方面
艾森股份：公司的电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料。
耐科装备：公司作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。
