在 realme X7 系列发布会开始前夕，realme 副总裁、全球营销总裁 徐起 在其个人微博上就曾表示，将对 realme 产品线进行重新梳理，将简化命名，将命名回归到「系列+单位数字」的方式。

的确，在这之前去回顾 realme 产品线的时候就会感觉产品命名上会有些混乱。单凭产品命名，尤其是衍生机型的型号后缀，消费者显然很难去了解到机型的定位和格调。

于是，realme 现在就整理为全新的四个系列：

伴随着电商促销性价比的惊喜 Q 系列；续航越级的 5G 领先 V 系列；设计越级的潮玩轻薄 X 系列；最后还有主打性能的「？」系列（还未正式公布），将定位前沿黑科技。

更新了产品线之后，realme X7 Pro 的包装盒倒是延续了之前的风格。

打开包装盒，除了手机本体以外，标配的老几样还是会有的：清水壳、快充充电线以及充电头，另外还配备了一个 USB-C to 3.5mm 耳机转接器。

这次 realme X7 Pro 提供了三种配色，分别是「C位色」、「幻梦白」以及「星宇黑」。在这三款颜色当中，我觉得最好看的，显然就是采用了「三纹双镀 AG 工艺」的「C 位色」了。

根据 realme 官方在发布会上的介绍，C 位色采用了「3+2+1」精工策略，由三层纹理+两层镀膜组成，然后在其最外层辅以 0.15mm 的 AG 玻璃层。

通过光面纹、高反膜、莲花纹、子弹纹、炫彩膜的组合，最后再配合 AG 工艺的玻璃磨砂表面，在视觉观感上可以带来绝佳的光影泛彩的效果。底色为蓝色过渡，表面遇上高光映射时会泛起橙色至紫色的过渡色彩，而蓝色则是紫色的渐变临近色，相互间形成了近似五彩斑斓的渐变彩色。

这样的色调，在彩色灯组的照耀下会泛起更加耀眼的光芒。

在设计语言上，realme X7 Pro 在延续 LOGO Design 的同时，也更加大胆地使用了品牌英文 Slogan：「Dare to leap.」（敢越级）作为背面的 LOGO 文字。比起早前发布的 真我 V5，看起来变得更加强势了。

不得不说，这样百变的 C 位色，在我使用的这段时间里，总是能够抓住身边朋友的目光。

AG 工艺的磨砂质感除了在视觉上带来哑光的雾面观感之外，细腻的磨砂表面同样带来了非常细腻的磨砂手感。

天下苦「半斤机」久矣。在 5G 时代，会随着手机元器件成本上升而上升的，必然包括了手机整机的重量。纵观当前的 5G 智能手机，超过 200g 的选手数不胜数，以至于相对「轻薄」的特性也开始成为了 5G 手机们的一大卖点。

但还别说，「轻薄」这个优势在当下可就真的能切中许多人的痛点。在 0.15mm 的 AG 玻璃层，还有以塑料作为主要材质的边框的加持下，realme X7 Pro 的整机重量仅为 184g 左右，机身厚度也控制在 8.5 mm，对应了其「轻薄」的定位。

当然，较薄的 AG 玻璃层和比起金属材质要相对逊色的塑料边框，都能降低这部分的成本支出，从而减轻厂商定价的压力。在我看来，这也无可厚非，毕竟比起提升那一丝不易被感知的材质触感，还不如把改进点放在感知极为明显的机身重量上。

184g 的机身重量，握持时可以明显感知到，它要比常规那些超过 200g 的 5G 手机要轻盈得多。配合细腻的磨砂背盖，长时间的握持使用都不会觉得乏累。这样带来的愉悦感是持久而连贯的，会让我更加愿意去拿起它来使用。

realme X7 Pro 的正面配备了一块 6.55 英寸三星 AMOLED 柔性直屏。正如我之前在 realme X50 Pro 的体验文里提到的一样，就目前而言，直边屏幕的实用性要比曲面屏好上不少。所以我对直边屏幕的机型都会有一定的好感。

而且，这块屏幕来自三星，采用了 E3 发光材料，峰值亮度可达 1200 nits，覆盖 100% DCI-P3 广色域。基于柔性屏的特性，使用了相对「越级」的 COP 封装，由此使得底边的宽度得以大幅收窄，同时也让屏幕的显示层与表层的玻璃进一步地拉近了距离。

根据官方所述，新的 G6 超薄屏幕指纹对比前一代或其他普通屏下指纹（G3）薄 80%，屏幕解锁时间也得以缩短。

从正面看上去，屏幕基本已经实现了「四边等宽」的视觉效果，形成非常和谐对称的观感。

更重要的是，这块屏幕提供了 120Hz 的刷新率。在系统设置的「realme 实验室」中，realme 提供了「DC 调光」和「畅速滑屏」的功能。前者可以降低屏幕在低亮度下的屏幕频闪，而打开后者之后会发现系统界面的全局滑动会变得更为流畅和跟手。

可以说，realme X7 Pro 身上的这块直边屏幕，应该是同价位里最好的一块屏幕了，也形成了一定的「越级」态势。

realme X7 系列的两款机型均配备了联发科的天玑系列 5G SoC，相较于 X7 首发的天玑 800U，配备了联发科天玑 1000+ 的 realme X7 Pro 整体看起来也更接近与旗舰一些。

联发科天玑 1000+ 使用了 7nm 工艺，八核心架构（4+4）分别由 A77 和 A55 组成，至于 GPU 部分则为 ARM Mali-G77。

引用爱范儿的跑分成绩来看，配备了天玑 1000+ 的 realme X7 Pro 的综合表现介乎于骁龙 855 和骁龙 865 之间。应对日常的应用程序和主流的大型游戏都没有太大压力。基本上能够以高帧率的流畅水平畅玩诸如《王者荣耀》、《和平精英》、《QQ 飞车》等游戏。只是与骁龙 865 这类的旗舰机型相比，复杂场景下的画面帧率并不是那么的稳定。

而且，在高强度的使用下，realme X7 Pro 不但能够提供稳定流畅的表现，更重要的是机身背面的温度提升并不明显，可以长时间保持冷静。在当下仍如炎夏的广州，X7 Pro 用起来不会有任何顾虑。

除此之外，这颗处理器还是一颗集成式 5G 基带 SoC，支持 5G 双模全网通网络，还有 5G 双卡双待。虽然我觉得 5G 双卡双待应该是面向未来的一项技术储备，目前可以直接应用的场景不太多，不过可以明显感觉到切换上网卡的速度要比传统机型快上许多，而且在网络环境比较复杂的发布会现场，realme X7 Pro 的信号表现也很突出。

除了芯片部分，realme X7 Pro 的其他硬件配置也达到了「准旗舰」的级别。包括了双扬声器、Z 轴线性马达、全功能 NFC等等，而且就连 65W SuperDart 闪充也有了。基本上在日常使用的场景里，X7 Pro 似乎已经没有任何短板。

相机：索尼 IMX686 6400 万像素

位于机身后背的矩阵式多摄设计对我来说已经非常熟悉，不知道你有没有已经习惯手机厂商们普遍使用的这一设计了。这次，realme X7 Pro 配备了后置四摄，分别由 6400 万像素广角主摄，800 万像素超广角，200 万像素微距镜头，200 万像素人像镜头组成。

很显然，这套成像系统主要依靠那枚 6400 万像素主摄，超广角镜头为辅，另外的两颗 200 万像素镜头难以排除它们的「凑数」嫌疑。

6400 万像素主摄使用了索尼 IMX686 传感器，拥有1/1.7英寸的尺寸面积，还支持 QP-OCL 四像素对焦，相较于该价位之前比较常见的 IMX586，IMX686 在画面细节和暗光表现下都会有一定提升，暗光场景下也能实现快速对焦，有效提升对焦的速度和准确度，从而更容易出片。

通过样张我们可以发现，这枚 IMX686 在光线充足的情况下已经有非常不错的表现，细节部分甚至会给我一种经过锐化的效果，在相册里放大成片去看细节还原也可圈可点，白平衡的还原也比较准确，色彩表现基本与肉眼所见保持一致。

需要留意的是，自动 HDR 模式很容易被激活，在傍晚等光线偏暗的情况下，HDR 能有效提亮暗部范围，但不是每个场景都适用于 HDR，所以觉得视觉观感不佳的时候需要手动去关掉它。

得益于 6400 万像素的高像素配置，在 2× 的放大倍率下，裁切放大的画质也能够让人满意。

至于夜景部分也如我所料，虽然 IMX686 的传感器尺寸已经可以获得蛮多的进光量，但要保持画面的纯净度还是需要延长快门的曝光时间或者使用夜景模式的多帧合成。在延长快门时间的时候，用户则需要让机身保持稳定。不过我觉得目前的夜景模式不太好使，偶尔会用力过猛导致过曝。

反映了这个问题之后， realme 的小伙伴也告诉我，IMX686 的潜力还未被完全挖掘出来，他们会持续地针对相机的表现场景作出 OTA 升级优化。

总体来说，realme X7 Pro 的综合素质已经远超于该价位段机型的原有的表现，在支持双模 5G 全网通的基础上，realme X7 Pro 已经足够地「好看」和「好用」。配合令人感到惊喜的定价，可以预见到，5G 平价换机潮到来的脚步越来越近了。