众所周知，由于美方修改芯片规则，导致全球半导体产业的分工模式受到限制。越来越多的国家开始布局本土半导体产业链，进而消除对于进口芯片产品的依赖。在这样的大背景之下，中国大陆的芯片代工企业开始大幅扩产，仅中芯国际一家上市公司，就在近几年投资了四座晶圆厂，用于满足内地客户的芯片代工需求。

与此同时，国内向海外采购的半导体制造设备数量也开始大幅增加，在美方“三方协议”的背景之下，荷兰、日本的企业相继公开，美方也没有预料到，半导体设备的反转开始出现了。

据了解，想要完成一颗芯片的生产，不仅需要完成大量前期的设计工作，还需要通过后续几十上百道的制造工艺，才能够让沙子完成向晶片的转变。而在这个过程中，往往需要借助到大量的半导体设备才能够实现。

目前国内依旧有很大一部分设备还未实现量产，必须要通过海外的厂商进行采购。比如，高端的如光刻机、薄膜沉积设备以及离子刻蚀设备，国内厂商只能在采购到相关设备之后，才能对设计出来的芯片产品进行代加工。

而美方恰恰也是关注到了这一点，所以，才会与荷兰、日本达成所谓的“三方协议”限制有关半导体设备的出口。然而，从荷兰ASML以及日本近期公开的数据来看，所谓的三方协议，并没能阻止荷兰、日本企业向中企的设备出口，反而是加快了企业的交付速度，半导体设备的反转出现了。

据了解，在所谓的“三方协议”被公开之后，半导体设备巨头们对华出口额不仅没有减少，很多反而是在中国大陆市场实现了翻倍的增长。根据荷兰ASML发布的财报数据显示，该公司2023年第三季度共售出112台光刻机，新增订单金额达26亿欧元，其中，中国大陆客户的占比已经高达46%，其次才是中国台湾的客户占比约为24%。

日本方面也出现了类似的局面：根据《日经亚洲》发布的消息显示，据日本财务省贸易统计数据显示，今年1月至3月，日本出口的半导体制造设备中，约有50%销售大陆，出口额同比增长82%。

想必连美方也没有料想到，自“三方协议”出台之后。荷兰、日本企业对华出口的半导体设备不仅没有下降，反而是出现了翻倍的增长。而导致这一局面的原因，主要来自于三方面：

首先，“三方协议”的出现，影响了海外半导体设备厂商的发展。看似相关的管制，是为了限制中国半导体产业的发展，但实际上，在丢失大量订单之后的日本、荷兰半导体设备厂商，将难以维持自高效的发展模式。反观规则的制定者美方，却可以为自家的企业“留后门”使其在半导体设备领域占据竞争优势。

荷兰、日本的企业自然也是看到的这一点，所以，才会坚持对华进行出货，尤其是之前已经出口给中企的设备，近两年被更多的交付了过来。

其次，相关的芯片设备被限制出口，将面临被中国厂商取代的风险。荷兰ASML首席执行官温宁克就认为，相关的贸易管制会激发中企的创新精神，导致国内发展出自己的半导体设备，进而取代海外的半导体设备。

目前，除去高端的EUV光刻机国内暂时没有可行的技术方案替代之外，DUV光刻机等成熟工艺下的半导体设备，国内几乎都有办法实现本土化的制造。限制海外公司向中国企业出货半导体设备，不仅不能遏制国内芯片制造业的发展，反而会激发中国企业自主创新的精神，进而逐步摆脱对外界的技术依赖。

最后，荷兰、日本的企业，都不愿失去中国市场。之前，尼康方面就宣布，要将中国市场的营收在未来五年内扩大六倍，其目的，就是为了进一步抢占中国市场的订单，进而在未来半导体产业的发展过程中占据主导地位。

中国是全球最大的集成电路进口国，国内市场的需求远高于其他海外市场。这也就意味着国内一旦具有完善的芯片产业链，就将逐步的取代海外市场，进而成为全球半导体领域的“风向标”。眼下不加入进来，一旦国内具有了完整的产业链，日本、荷兰的半导体设备厂商，将再难进入中国半导体市场的核心领域。

综上所述，荷兰、日本公开对华出口半导体和设备的有关数据之后，半导体设备问题的反转就开始出现了。所谓的“三方协议”，无非是想要通过结盟的手段来遏制国内半导体产业的发展。但明眼人都看得出来，在美方所主导下的“联盟”并不可靠。日本、荷兰的企业依旧会为了订单、市场，进而争取更大的出货权力。

美方则也有着自己的小九九，那就是借机遏制美企竞争对手，进而大力发展美国芯片产业。在这样的模式之下，左右逢源已经成为了海外半导体巨头们的共识。面对有真实需求的中国厂商，美方做出的口头承诺就会变得苍白无力。所以，笔者才会说美方也没有预料到局面出现了。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！