清洗是半导体产业链中的关键环节，贯穿于半导体硅片生产、晶圆制造及封装测试。清洗环节主要是彻底清除芯片可能存在的杂质，以确保芯片的高良率与卓越性能不受影响。
随着芯片制造技术的进步，对晶圆表面污染物控制的标准日益严格。在光刻、刻蚀、沉积等每一道关键且重复的工艺之后，都需要紧随清洗步骤以维持晶圆表面的高度洁净。
据行业预测，至2024年全球半导体清洗设备的市场规模预计将扩大至31.93亿美元，凸显清洗领域在保障先进芯片制造中的重要性。
关注【乐晴行精观察】，洞悉产业格局！
清洗设备在半导体产业链各环节中的应用：
半导体清洗设备行业概览 根据清洗时所采用的介质差异，半导体清洗技术当前主要分为两大类：湿法清洗与干法清洗工艺路径。
当前湿法清洗占据主导地位，其应用范围覆盖了超过90%的芯片制造清洗流程。
主流的湿法清洗装备涵盖单片清洗装置、槽式清洗装置、组合式清洗装置以及批式旋转喷淋清洗装置等。其中，单片清洗装置不仅市场占有率最高，而且在技术上也处于领先地位。
当技术节点推进到28nm及更小时，槽式清洗装置已无法满足需求，因此清洗技术逐渐由槽式向单片式转型。
半导体清洗设备竞争格局和龙头当前国际清洗设备市场呈现高度集中的态势。
根据Gartner的数据，全球半导体清洗设备市场中，日本、韩国和美国企业占据主导地位，其市场集中度CR3（前三名企业的市场占有率之和）高达70%。
其中，日本的DNS公司处于市场领先地位，市场份额约为40%；紧随其后的是东京电子（TEL）和Lam Research等，共同占据了约30%的市场份额；剩余的主要份额被韩国企业如SEMES等所占据。
国际清洗设备市场份额：
数据来源：Gartner
国产半导体清洗设备厂商在全球市场的占比较低，其中盛美上海以7%的全球半导体清洗设备市场占有率位居第五，国产清洗设备领域国产替代的巨大潜力与广阔空间。
除盛美上海外，北方华创、至纯科技以及芯源微等企业在清洗设备领域也占据主要份额。北方华创单片及槽式清洗设备在市场上具有一定竞争力；至纯科技在8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备及槽式湿法清洗设备上拥有较强的技术实力；芯源微专注于集成电路制造领域的单片式刷洗。
当前国产清洗设备逐步进入国内外主流晶圆制造厂商的生产线中，国产替代势头强劲。
关注【乐晴行业观察】，洞悉产业格局！
