全球最大半导体企业台积电（TSMC）8月20日在德国东部的德累斯顿举行了该公司首座欧洲工厂的动工仪式。新工厂将通过与德国大型汽车零部件企业博世等共同出资来运营，使其成为面向欧洲的车载半导体供应基地。台积电将派遣数百名工程师，预先解决人才短缺问题。
台积电首个欧洲芯片工厂落地德国斥资近800亿的台积电首个欧洲芯片工厂正式落地。
晶圆代工龙头台积电，与英飞凌、恩智浦、博世联合成立的台积电首个欧洲芯片制造工厂（ESMC）在德国萨克森自由州德累斯顿落地，并举行动土典礼。
台积电表示，首座ESMC晶圆厂总计投资金额预估超过100亿欧元（约合人民币791.93亿元），包括股权注资、借债、以及欧盟和德国政府的大力支持，计划于2024年底前开始兴建，预计将于2027年底进入生产阶段。
全面运营后，ESMC将生产TSMC 28/22nm CMOS 以及16/12nm FinFET电晶体技术芯片，即生产最先进12nm芯片，预计将创造约2000个直接的高科技专业工作机会，从而支持欧洲的先进汽车芯片制造系统。
新厂意义重大。这是台积电在欧洲建立的首个芯片制造工厂，同时是德国萨克森自由州史上最大规模的单一投资案，而且还是欧盟首个，也是迄今唯一一个具备先进制造产能的芯片生产基地，以及台积电在全球建立的首个重点为汽车和工业领域生产芯片的晶圆厂。
获批50亿欧元政府拨款作为欧洲和德国的支柱产业，汽车行业对半导体的稳定供应有着极高的依赖性。
德国工厂将主要生产用于车载和工业等领域的成熟半导体，其电路线宽范围在12至28纳米之间。预计到2029年满负荷生产时，该工厂的12英寸晶圆产能将达到4万张，虽然略低于日本熊本县第一工厂的5.5万张产能，但仍然具有相当的规模。
欧盟在2023年7月通过了《芯片法案》，计划到2030年政府和民间共同投资430亿欧元，力争将全球半导体生产份额从目前的9%提高到20%，并扩大在区域内的采购。
目前，台积电的产能主要集中在台湾，占9成以上。然而，为了回应各国政府的招商和客户要求，台积电正在推进生产基地的分散化。最尖端产品的研发和量产将留在台湾，而其他业务则分散至海外。
在美国亚利桑那州，台积电已经投资了650亿美元建设了3家工厂。在日本熊本县，也投资了200亿美元建设了2家工厂。如果美欧日的工厂全部投产，包括中国大陆的现有工厂在内，台湾以外地区的产能将占据目前产能的2成以上。
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