集成电路是全球半导体产业的重要组成，2023年半导体产业中，集成电路市场规模4284.42亿美元，占比81.32%， 其余为光学光电子、分立器件和传感器。集成电路又可具体分为处理数字信号的逻辑芯片、微处理器和存储芯片，以及处理模拟信号的模拟芯片。2023年全球模拟芯片市场规模812.25亿美元，在集成电路中占比18.96%，在半导体中占比15.42%。

AI终端浪潮下，AI智能手机狂飙，渗透率稳步提升。

2024年全球GenAI智能手机出货量将同比增长363.6%，达到2.342亿部，占2024年整个智能手机市场的19%。到2028年，GenAI智能手机出货量将达到9.12亿部，2024-2028年的复合年增长率为78.4%。

反映到芯片厂商，联发科和高通均在积极发力AI。联发科表示，在旗舰领域，联发科的天玑9300今年启用了几部5G AI智能手机。下一个旗舰SoC天玑9400预计将在10月上市，采用3nm工艺和ARMv9核心，以及All-Big-Core架构，进一步优化了Gen AI功能。

“我们看到了生态系统参与者积极开发Gen AI功能，这可能是未来缩短智能手机更换周期的催化剂。”联发科表示，与天玑9300对比，天玑9400客户中有更多的模型采用。联发科预计在2024年实现旗舰收入增长超过50%。

高通总裁兼首席执行官也在电话会议上表示，高通的骁龙移动平台在智能手机中继续获得了良好的进展。

三星的Galaxy Z Flip6和Z Fold6都将搭载高通的骁龙8 Gen3 For Galaxy移动平台。

高通旗舰手机的收入上升，得益于三星Galaxy Flip和Fold系列的推出。全球特别是中国的OEM厂商对旗舰芯片的需求强劲，预计高通在定价超过400美元的智能手机市场份额将从2023年的21%增加到2024年的31%。同时，Counterpoint预计于10月发布的骁龙8 Gen 4将是首款搭载定制Oryon CPU的智能手机芯片。

此前市场有消息称联发科成功抢单拿下三星全新旗舰平板处理器订单，是联发科首度打入三星旗舰款移动装置供应链。虽然联发科对此没公开回应，但两家正面对决的态势却非常明显。目前，联发科与OPPO、vivo、小米、华为等国内主流大厂均有合作。

从目前芯片行业的趋势来看，芯片的技术迭代和架构升级已经进入了一个的加速期。尤其是在 AI 和高性能计算的推动下，市场对算力的需求不断攀升，双超大核架构也是为应对这种新的需求而生。

从高通、联发科的选择来看，超大核无疑是芯片行业未来的重要发展方向，而背后的关键是手机品牌乃至消费者对于更高性能、更强能效的追求。这一点很容易理解，芯片之所以核心的原因在于其所提供的计算性能和能效，是手机体验最重要的一块基石。

而在之前关于手机「核心」战争的报道中，我们就指出了超大核、大核在效率上领先：

以往，苹果不存在客户、也不太顾虑用户的想法，所以一直推崇「少核心、大核心」的路线。相比之下，高通和联发科则要更多考虑品牌、消费者的想法，而倾向于「多核心、大小核心」的思路，直到最近几代。

与传统架构相比，超大核的加入和迭代，让手机在执行高负载任务时可以提供更为强劲的性能支持，确保更加极致流畅的体验。尤其是在这一代，高通还用上真正 PC 级别的超大核——尽管还只是笔记本电脑。

从这个角度来看，搭载骁龙 8 Gen 4 的旗舰手机将在一定程度上追上笔记本电脑的性能，毕竟用的同款 CPU 核心，区别更多在散热系统层面。而智能手机的市场规模、竞争强度和活力，未来的手机、平板，未必不能实现真正「超越 PC」的性能表现。

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