汽车芯片是指用于汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片是实现汽车电子化、智能化、安全化、环保化等关
数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐。从早期的56nm、28nm，到14nm、7nm，再到目
台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于 11 月 26 日邀请多方举行进机典礼，12 月 1 日起展开装
在科技的浩瀚星空中，一颗璀璨的“星辰”悄然升起，照亮了自动驾驶领域的新征程。芯擎科技的“星辰一号”自动驾驶芯片成功点亮，
随着AI和5G时代的到来，新世代存储器的需求日益凸显，其中包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等领域。MRAM作为一种
全球终端市场在经历了高峰之后，在2022年、2023年出现明显的终端市场下滑。进入2024年，全球终端市场又迎来了小幅反
随着能源需求的不断增长和对更高效、更可靠能源转换的需求，功率半导体领域一直在不断寻求新的突破。在这个背景下，碳化硅MOS
人工智能芯片领域的领军企业英伟达正致力于为中国市场研发一款新型旗舰人工智能芯片，该芯片将严格遵循美国当前的出口管制规定。
在科技的浪潮中，每一次技术的革新都预示着行业的巨变。最新消息，英伟达Blackwell GB200芯片的产业链订单信息显
在人工智能芯片需求蓬勃增长的今天，半导体设备制造商们似乎并未都能享受到这一红利。本周，台积电和ASML的财报表现截然不同
自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。随
新芯股份是一家半导体特色工艺晶圆代工企业，背后的控股股东为“存储芯片一哥”长江存储科技控股有限责任公司（简称“长控集团”
ASML 新任首席执行官 Christophe Fouquet 近日在SPIE大会上介绍了ASML的High NA EU
据外媒报道，援引行业消息源报道称，三星电子收获了一份2nm制程先进工艺代工订单，将为美国半导体企业安霸Ambarella
今年初，英伟达宣布台积电（TSMC）和新思科技（Synopsys）两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产，加速制造
联发科与NVIDIA的合作已经在科技界引发广泛关注，这一跨界合作的实质性进展现已浮出水面。根据最新消息，这两家科技巨头计
为满足AI服务器先进封装的产能需求，台积电正在摩拳擦掌。在台积电的封装扩张路线上，早前购入的群创南科4厂，厂房代号为AP
随着制造多层陶瓷电容器 (MLCC) 的全球电子元件公司在智能手机需求持续低迷的情况下通过扩大汽车 MLCC 业务寻求突
高通在推出骁龙 8 Gen 3 几个月后，又推出了骁龙 8s Gen 3，这款新处理器是骁龙旗舰处理器的低速版本，旨在为
去年年底，OpenAI首席执行官Sam Altman开始推广一项大胆的计划，旨在为公司创建所需的计算能力，以开发更强大的
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