传OpenAI携手博通开发AI芯片,“7万亿美元”计划正式开始

科技电力不缺一 2024-09-30 05:10:31

去年年底,OpenAI首席执行官Sam Altman开始推广一项大胆的计划,旨在为公司创建所需的计算能力,以开发更强大的人工智能。

在与阿拉伯联合酋长国的投资者、亚洲的芯片制造商和华盛顿的官员会谈时,他提议他们联合起来,发起一个规模达数万亿美元的全球行动,在全球范围内建造新的芯片工厂和数据中心,包括在中东。

OpenAI启动七万亿美元芯片计划

OpenAI 正与台积电合作开发一款专为其 Sore 视频模型设计的定制 A16 埃米级工艺芯片,以增强视频生成能力。

台积电的 A16 芯片是采用下一代纳米片晶体管技术和超级电轨技术(SPR)的先进制程节点,预计将在 2026 年下半年量产。 这种技术将供电线路移至晶圆背面,释放正面空间以提高逻辑密度和效能。

OpenAI 也在积极招聘芯片设计人才,并与芯片设计公司如博通探讨开发新型 AI 芯片。

此外,苹果最近参与了 OpenAI 的新一轮融资,由风险投资公司 Thrive Capital 领投,预计 OpenAI 的估值将超过 1000 亿美元。除了苹果,微软也可能参与此次融资。

在 AI 市场的竞争中,硬件性能、软件创新和市场战略的综合比拼至关重要。苹果在硬件方面领先,而 OpenAI 在软件方面处于领先地位。随着 OpenAI 开始涉足硬件领域,苹果也在通过 Apple Intelligence 布局软件,双方的竞合关系可能会贯穿整个 AI 时代。

已接触博通等公司开发全新AI芯片

OpenAI 公司正在探索自己制造 AI 芯片,一方面高效整合软硬件打造成为 AI 界的「苹果公司」,另一方面也是缓解当前 AI 图形加速卡短缺的问题。

该媒体报道,OpenAI 公司还积极招募谷歌公司前员工,希望借助其开发 Tensor 处理器的经验和技术,开发出自家的 AI 服务器芯片。

媒体认为,OpenAI 开发能媲美英伟达服务器芯片的可能性很小,而且需要多年打磨才有成果。

据悉,今年 2 月,OpenAI 首席执行官山姆・阿尔特曼(Sam Altman)制定了雄心勃勃的 AI 芯片计划,目标筹集 7 万亿美元,改造全球半导体产业,推动通用人工智能(AGI)发展。

阿尔特曼随后表示「7 万亿美元」不准,但 AI 的确需大量投资,AI 领域确实需要全球性的大规模资金与能源投资,以构建 AI 芯片及围绕其的基础设施堆栈,并最终向世界提供大量服务,让所有人从中获得巨大价值。

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