近日，长江存储目前已采用部分国产制造设备替代含美制造设备，以规避美国的相关出口限制，并开始稳步发展。长江存储已经开始转向
英特尔今天正式推出了用于 AI 工作负载的 Gaudi 3 加速器。新处理器的速度比 Nvidia 广受欢迎的 H100
当科技的钟声再次敲响，我们迎来了安卓阵营的一大盛事——vivo全球首发搭载联发科天玑9400的智能手机！这不仅是技术的飞
今年上半年，全球可穿戴设备市场迎来增长，除了智能手表、TWS耳机等单品之外，细分市场中智能戒指、开放式耳机、智能眼镜等单
存储器是AI系统顺畅运行的基础。大语言模型需要使用大型数据集进行训练以提升性能，具备更高带宽和更高容量的HBM，能够更快
龙芯中科近日举行2024年半年度业绩发布会，在投资者问答环节，龙芯中科董事长兼总经理胡伟武表示，这款即将推出的3B660
集成电路是全球半导体产业的重要组成，2023年半导体产业中，集成电路市场规模4284.42亿美元，占比81.32%， 其
今日凌晨，苹果发布新一代旗舰手机芯片——A18和A18 Pro仿生芯片，以及智能手表芯片S10 SiP、耳机芯片H2。如
AI服务器、高速运算应用与高阶智能手机AI化催动半导体含硅量持续增加，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂传大举包下台积电
台积电最先进的埃米级A16制程「未量产先轰动」。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， AI界当红炸子鸡O
日消息，全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该
据悉，美国处理器大厂英特尔已决定与日本官方研究机构在日本设立先进半导体研发中心，以提振日本半导体设备制造与材料产业。英特
8 月 30 日消息，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻
8月27日，三星电子宣布，其用于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过
据消息，在使用于电动车（EV）等用途的功率半导体市场上，全球前10大厂商当中，有4家为日系厂商。不过在基于第三代半导体材
碳化硅作为新一代半导体材料，其在电力电子、新能源汽车、5G通信等领域的应用前景广阔。国内外8英寸SiC Fab的快速发展
2024年8月27日，三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车
三星电机承诺到 2026 年将其高端芯片封装基板（即倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)）的销售份额提高到 50%，以利用先
8月26日消息，存储大厂美光在与台积电抢夺群创南科四厂失利后，传出将转买友达位于台南科技工业区内的两座厂房，金额估达10
全球最大半导体企业台积电（TSMC）8月20日在德国东部的德累斯顿举行了该公司首座欧洲工厂的动工仪式。新工厂将通过与德国
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