当地时间6月18日，英伟达日内涨3.51%，总市值3.335万亿美元，超过微软、苹果，成为全球股王！

其实看美股前三掐来掐去的三家公司，英伟达代表算力，微软因为其投资属性代表大模型，苹果则代表端侧。

格局还是很清晰的，海外还是围绕着AI展开。

即使大涨，仍有分析师看好其前景，并将目标价上调至每股200美元的历史最高水平。

200美元”意味着该股还能较当前水平上涨近48%。

不过，国内方面AI相关概念，尤其是英伟达概念并未完全跟随。

这是因为国内在高端芯片制造方面存在短板。

根据工信部公布的数据显示，截至2019年底，我国高端芯片自给率仅达到了5％，每年需要花费较高金额进口海外芯片。

因此国内半导体产业链实际上无法分享到人工智能浪潮下对于高端芯片需求大幅增加的红利。

在2023年年初A股英伟达产业链尚可以跟随英伟达上涨，但随着2023年Q1财报季披露相关公司业绩，业绩不及预期下市场逐步修复认知，此时A股英伟达指数与美股英伟达走势出现明显分化。

某机构认为总结来看，海外公司在发布相关技术和产品后，A股相关概念映射行情的持续主要有以下几点规律：

1、若海外公司发布相关技术后受到市场认可，同时当前产品销量无法证伪，则市场热情有望持续较长的时间，A股相关概念公司有望持续上涨。

若发布相关新技术后，短期销量数据能够显现，则相关概念公司上涨的空间和时长主要取决于后续实际销量。

2、若海外公司发布的相关技术对其核心产品销量影响有限，则发布后海外公司本身以及A股相关概念公司反应较为平淡。

若海外公司发布的相关信息是公司产品的核心影响因素，则超预期信息发布后A股相关概念公司能够持续上涨。

3、若国内公司参与海外公司的产业链中，海外公司发布相关技术后，A股相关公司有望受到利好提振。

若国内公司对于海外公司产业链参与度较低，则海外公司发布的科技利好对A股相关公司提振有限。不过若海外公司公布业绩，则A股相关概念公司仍能受到提振。

此外，科技产业政策有望持续出台，利好于“科特估”行情。

（汇总英伟达相关产业链企业，非推荐）

代工

工业富联（独家设计生产交付其最新的GPU HPC平台、H100和H800服务器的量产。

CPO

中际旭创（800G高速光模块销量第一，英伟达主要供应商。1.6T光模块产品已发布，并向海外客户送样）；

天孚通信（为光模块厂商提供光器件产品配套，绑定了英伟达800G光引擎产品）；

新易盛（800G产品正在与英伟达对接，今年有批量供货的希望）；

罗博特科（间接参股公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备，同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作）。

高速铜缆

神宇股份（提供高端高速数据线）、沃尔核材（DAC铜电缆供应安费诺验证中）、博威合金（提供铜合金原材料）、鼎通科技（通讯连接器组件）、新亚电子（提供优质高频数据线）、奕东电子（连接器组件）、楚江新材（精密铜带和铜导体材料）。

背板连接器

华丰科技（高速背板连接器）、得润电子（高速连接器）、胜蓝股份（铜缆高速连接器）、陕西华达（高可靠级电连接器及互连产品、铜缆高速连接器）、创益通（铜缆高速背板连接器）。

DAC转换器

立讯精密（DAC转换器实力第一）、兆龙互连（实力第二）、金信诺（实力第三）。

TGV玻璃基板

1、设备：帝尔激光（TGV激光微孔设备已有出货）、德龙激光（TGV激光精细微加工设备）、三超新材（倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序）、美迪凯（TGV工艺）。

2、技术：沃格光电（TGV玻璃基IC载板产品已通过客户验证）、五方光电（玻璃通孔TGV技术能力及一定的产品交付能力）。

3、材料：金瑞矿业（碳酸锶可用于液晶玻璃基板）、天承科技（TGV电镀液已推向下游测试验证）。

扇出型封装

通富微电（已将多种扇出型封装技术用于封装）、甬矽电子（已将多种扇出型封装技术用于封装）、文一科技（扇出型晶圆级液体封装压机产品手动样机已交付客户试用）、劲拓股份（芯片封装热处理设备可用于扇出型封装的倒装芯片焊接工艺）。

测试

淳中科技（各类芯片产品的测试与检测平台）、中富通（子公司英博达与英伟达合作，英博达是AI智能视觉检测技术方案服务商）

PCB供应商

胜宏科技（英伟达核心供应链企业，算力板实力第一、高阶HDI，高速高频PCB等AI服务器产品）、沪电股份（1个算力板产品通过英伟达认证，实现批量供货）、景旺电子（英伟达的合格供应商）。