摘要：趋势在形成！

昨天没等到MLF降息，晚上却迎来了多家银行存款利率下调。

银行出手还是很快的，在全球降息周期下，国内利率大概率也是进入下降周期。

经济需要降低成本来刺激。

最近每晚都去附近的酒吧那条街跑步，踩了8、9、10、11不同的时间点，发现酒吧人并不多，连酒吧这种消费都消费不起来，那普通的消费可想而知，想想实体行业真的不容易。

路上还偶遇了拉货车卖玉米的，10块9个，老板表示生意难做，能少赚点就知足了。

实体行业难，房子也不愿意投资，也只剩下金融投资了。

这也是股市虐人千百倍，依旧对股市抱有希望的原因吧。

回到盘面，明天陆家嘴论坛的大幕即将开启，看看村里会释放哪些信号？

市场热点

车路云：北京、福州等多地“车路云”一体化密集立项，盘中上海、江苏那边也有传闻；工信部，高质量推进车云一体化应用试点工作。

新材料：工信部要加快培育壮大新材料产业。（市场想到了PEEK）

华为：据彭博社报道，华为在中国市场超越iPhone，考虑向应用商店收取费用。

医药：药明生物回应美国伍斯特基地暂停建设原因：内部的正常调整。

一体成型电感：券商表示，金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速。

村里：加快补齐发行上市、股份减持、退市、交易、行业机构监管等各领域短板弱项，持续改善市场预期。（大会之前发声，明天看具体表态）

盘面回顾

大盘站上5日均线，盘中好几次感觉要掉下去，又硬生生被拉了起来，还不好判定是否企稳，但科特估切换中特估越来越明显了。

指数的下限在于中特估企稳，上限在于科特估的发力。

而且最近出现了一个非常好的现象，科技方面大票的容错率好了很多。

可以看一下昨天成交量前20名次，科技方向今天反馈都不错。

连板小票能够带动情绪，但容量才是大资金战争，大票走强才会刺激持续放量。

回过头来看，市场的聚焦依旧还是在科技方法。

科技是内外兼修，海外迎来上涨周期，美股科技巨头不断上调，映射A股科技。

内部是中央财政加杠杆，推动科技创新领域的信贷投放，半导体大飞机等得到大基金支持。

除此以外，市场又在说“科特估”将成为7月三中QH的重要议题（之前传说是电改）。

市场帆未动，但情绪已心动。

科技三大块方面，最近是轮番上演。

AI：易中天、护垫加妇联等。

消费电子：主要侧重的是果链方向，立讯、鹏鼎与东山等。

芯片：目前侧重的还是存储，当然功率芯片、封测那些也跟随起来了，贝岭、北方和长电等。

科技方面，今天又出了一个新概念一体成型电感，简单来说就是元器件，具体是啥可以看今天的研报文章。

除了科技外，今天最强的是车路云，盘中有小作文发酵，另外早上一度是与AI同步走强，而昨天芯片、消费电子方向今天分歧，题材做了一个很好的轮动承接。

沉默了很久的低空经济也做了超跌反弹，主要也是卡了芯片这块今天分歧。

券商这几天与指数共振，相对比指数更强一点，盘中走的也犹豫，注意一下明天券商的态度。

不管明天怎样，市场风格上还是要重视一下科特估了，目前盘面出现了20CM与中军大票共存现象，换句话说，只要指数不出现大跌，那么接下来就应该轻指数，而重视板块个股方向。