“天下武功，唯快不破”，这句在中国武侠小说中经典的胜敌之术，今天在汽车电动化、智能化变革大潮下，也同样适用。

本周，全球汽车零部件巨头—大陆集团对外宣布，未来几年，将以一种与以往完全不同的方式开发产品，灵活性和速度是关键指标。“市场变化如此之快，我们需要灵活应变。”

按照计划，从今年开始，大陆集团计划每年四次调整软件密集型产品的开发评估，“尤其是软件价值大的产品，我们将每季度重新审查产品，比如，开发成熟度、可以改进或者需要调整的地方。”

在该公司看来，在车企尤其是头部新势力继续领跑智能化的背景下，供应商必须比以往更为频繁地调整产品组合，以跟上行业快速变化的步伐。

事实上，以上一个整车电子架构升级周期为例，从多ECU到分功能（比如，智驾、座舱、车控）的域控制器集成，博世、大陆等厂商并没有完全跟上行业发展的速度。

中国市场为例，高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年乘用车前装标配智驾域控制器173.48万台，同比增长80.2%，前装搭载率8.22%。其中，除特斯拉（委外代工）之外，绝大部分供应商均为中国本土供应商。

此外，2023年乘用车前装标配座舱域控制器349.01万台，同比增长111.43%，前装搭载率16.53%。同样，中国本土供应商是主力。

而从去年开始，中国车企也率先发起新一轮整车电子架构集中化升级，包括舱泊一体、驾舱一体、中央计算+区域控制等不同集成方案。

去年底，比亚迪正式对外发布全新的璇玑电子电气架构，也是行业首个整车一体融合方案。由一脑（中央主控芯片）、两端（云端AI+车端AI）、三网（车联网+5G网+卫星网）、四链（传感链+控制链+数据链+机械链）组成。

此外，小鹏、零跑、理想、上汽、广汽、红旗等大部分中国一线品牌车企，也陆续对外发布更高集成度的新一代电子架构量产方案。

其中，广汽研究院在2023年量产交付新一代智能汽车平台-广汽星灵电子电气架构，实现从“分布式架构”到“集中计算架构”的升级。

同时，基于星灵架构将大部分功能和模块向用户开放，用户可以自行设计和解锁新功能、新服务，根据自己的喜好任意组合新的场景功能，让汽车持续进化。

“星灵架构让智能汽车的软件和硬件解耦，每一个零部件和功能都可以被随机组合调用，构成各种各样的新功能、新场景，车内软件组件的数量呈指数级增加。”广汽研究院智能网联中心电子电器系统集成部部长陈文庆表示。

此外，广汽星灵架构也是国内首款落地量产的基于ASF（AUTOSEMO Service Framework）技术规范开发方案，通过在中间层为开发者提供基于整车统一视图的服务功能及接口，解决了域控架构下多核异构芯片的统一开发视图问题。

这背后，有来自东软睿驰的面向整车的一体化软件开发平台及工具链的支持，将“车”与“云”打通形成数据协同，并形成数据云端闭环，充分调动云平台服务来赋能车端的智能系统与功能创新的持续迭代。

而作为支持多域融合的软件平台，东软睿驰NeuSAR 4.0通过跨域中间件、整车消息总线、全新工具链全面支撑“集中式”SOA架构量产落地。

上汽零束同样肩负上汽集团电动智能化转型的重任，正全力以赴开发银河智能车全栈解决方案3.0。按照计划，舱驾融合计算平台ZXD将率先搭载智己品牌新款车型，预计2025年量产落地。

其中，零束“银河”智能车操作系统ZOS，可以与国产芯片实现“软硬协同”，标准统一接口实现了“软软解耦”，提供跨域融合的统一开发平台。

按照上汽集团2023年半年报披露信息，上汽零束已经初步完成智能车全栈 3.0平台“中央集中+区域控制”新架构技术方案，并致力在模块数量、通信效率、线束长度、低压功耗水平、OTA时长等方面实现性能的全面跃升。

而在新的架构体系下，传统分域架构的供应商，也需要迅速做出改变。“过去，这些不同域的软硬件供应商可以专注于特定功能的开发和优化，但未来，这种模式已经不可行了。”

比如，座舱与智驾、车控的融合。

针对域控制器方面，诺博科技推出的座舱域控制器、车身域控制器、智能驾驶域控制器均已经实现了前装量产上车，并且已经推出了升级款产品。

同时，该公司还推出了基于高通8295平台的全新一代IN9.1座舱域控制器，也是国内首批支持“舱泊一体”智能座舱解决方案。

为了提供更好的智能化体验，诺博除了专注于域控制器产品的开发之外，也整合了相关的端技术。同时，诺博汽车也在极力推动传统业务与智能化业务的融合发展。

其中，iNest智巢3.0智能座舱是诺博汽车智能化业务与座椅、内饰等“传统”业务有效融合的最佳体现。“基于座舱域控制器，通过座椅、内饰、显示、氛围灯等的融合，可以提供‘五感一体’的极致舒适、个性化的智能体验。”

“以智能座舱为底座，融合高级辅助自动驾驶、车身功能、网关、5G、V2X 的中央计算平台是下一代智能汽车架构的核心系统之一。”博泰车联网CTO梁晨表示。

其中，去年4月，博泰车联网联合纵目科技宣布，基于行业当下主流芯片平台共同打造具有高性价比且能够覆盖主流场景，并快速落地实现高市场接受度的“舱行泊一体”方案。

此外，该公司也在去年成功开发首款整车中央计算平台（Central Computering Module/CCM），综合AI算力达到286TOPS，CPU综合算力309KDMIPS。

同时，CCM基于中央网关扩展算力，融合智能座舱功能、高级辅助自动驾驶、车身功能、整车控制功能等。同时，采用分时复用芯片资源方案，同时满足座舱与智驾系统的算力需求。

值得一提的是，该平台在整合不同芯片及ECU的同时可以进一步降低线束等部件的使用，可进一步降低整车研发及BOM成本。

在博泰车联网看来，跨域对Tier1的系统集成能力要求、供应链管理难度大幅提升。并且，系统方案还需要满足主机厂当前、以及未来3-5年E/E架构升级的部署需求，这同样非常考验技术迭代能力。

而对于在传统分布式ECU时代占据市场主力份额的传统Tier1巨头，也开始发力，这些企业不希望自己在新的变革周期被新势力供应商赶超。

“2024年，汽车行业即将迎来一场新的技术革命。”博世在今年初也率先发布基于单芯片平台的驾舱融合方案，这预示着，安全、娱乐和连接之间的传统供应商界限将变得模糊。

同时，为了满足不同车企的差异化需求，这套平台方案的设计可灵活适配不同芯片厂商的SoC，开放架构保证灵活性和不同成本考量。

此外，LG电子和麦格纳两家公司也在今年CES展上，正式对外展示了共同开发的车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统的集成模块，基于单芯片方案大幅降低成本和能耗。

同时，来自日本的参展商—松下，也首次发布名为Neuron™的车载高性能计算（HPC）系统，在模块化基础上支持跨平台生命周期的硬件升级。

按照松下的测算，这套高性能计算架构可以实现现有分布式电子控制单元（ECU）的数量减少80%，并适用于多种动力平台。同时，为了应对网络安全的风险，集成了数据、存储监控以及多层验证功能。

这种模式，对于二三线梯队车企、中低价位平台车型以及部分资金紧张的车企来说，更是可以大幅度降低系统开发成本。毕竟，全栈自研并非大部分车企的初衷。

而软硬解耦、软软解耦的开发新模式，意味着，即便是全栈自研的厂商，也可以在旗舰平台、顶配车型之外，进行部分功能裁剪，并快速套用第三方供应商的高性价比方案。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年中国市场乘用车25万元以下车型交付量依然占比高达75%，同时，这个市场的智能化尤其考验性价比。

而按照高工智能汽车研究院的测算，从2024年开始，跨域集中计算平台也将开始进入前装量产上车周期。预计到2030年，市场占比将突破30%。