到目前为止，高通仅透露了适用于 Windows PC 的全新 Arm 芯片“ ”的存在，Snapdragon X”系列的“Snapdragon X EliteSnapdragon X Plus，并透露了Snapdragon X Elite的三种配置以及一些技术细节。

1、Snapdragon X命名约定和四种配置

2、Snapdragon X Elite：每个的详细信息和降级

3、Snapdragon X Plus：新发布的较低型号

现在已经透露，Snapdragon X 芯片将以四种配置发布，以及为每种配置分配的官方产品编号。这是高通首次以这种方式发布PC SoC，因此该公司正在解释如何对产品进行编号。

该公司以其旗舰芯片“Snapdragon X1E-84-100”为例，进行了如上图所示的解释。第一个字母表示产品系列（Snapdragon X），第二个数字表示产品代次（在本例中为第一代 Snapdragon X）。第三个字母表示级别（目前为 Elite (E) 或 Plus (P)），后面的两位数字是 SKU，数字越大表示性能越高。据说最后一个号码是高通为未来的产品保留的。

它又长又难理解，但目前最好理解为三种类型：代号、层级和 SKU。

基于此，该公司透露的四种配置如下所示。

核心数

缓存总容量

最大时钟频率（多线程）

双核加速

GPU性能

NPU顶部

记忆

骁龙 X1E-84-100

12

42MB

3.8GHz

4.2GHz

4.6TFLOPS

45 上衣

高达 64GB LPDDR5X-8448

骁龙 X1E-80-100

12

42MB

3.4GHz

4.0GHz

3.8TFLOPS

45 上衣

高达 64GB LPDDR5X-8448

骁龙 X1E-78-100

12

42MB

3.4GHz

3.4GHz

3.8TFLOPS

45 上衣

高达 64GB LPDDR5X-8448

骁龙 X1P-64-100

十

42MB

3.4GHz

3.4GHz

3.8TFLOPS

45 上衣

高达 64GB LPDDR5X-8448

可以看出，Snapdragon X芯片家族的层级是根据CPU核心的数量来划分的。所有 Elite 芯片都启用了全部 12 个 Oryon CPU 内核，而 Plus 芯片则将其中两个 CPU 内核减少到 10 个内核。

旗舰芯片将是最快且功能齐全的 Snapdragon X Elite 芯片Snapdragon X1E-84-100 。正如高通之前展示的那样，该芯片具有 Snapdragon X Elite 的所有性能和功能，包括 45TOPS NPU 和 42MB 系统缓存。

不过，你会注意到，与去年 10 月推出时相比，一些规格已经降级。首先，该芯片的双核峰值时钟频率（高通称之为双核升压）已降至 4.2GHz，而不是早期演示中看到的 4.3GHz。 LPDDR5X内存的频率也从去年发布时看到的LPDDR5X-8533更改为LPDDR5X-8448。

高通没有提及有关规格下降的任何事情，我猜他们也不想提及。也许这是某种制造问题，或者也许是一种妥协，结果比最初预期的更加困难。

第二个芯片将是Snapdragon X1E-80-100。该部分硬件配置与旗舰相当，但CPU和GPU的主频较低。在CPU方面，双核提升现在为4.0GHz，下降了200MHz（5%）。同时，全核最高时钟频率为3.4GHz，比旗舰Elite芯片低400MHz（11%）。

GPU方面，该SKU的额定吞吐量为3.8 TFLOPs，比旗舰芯片低0.8 TFLOPS（17%）。截至目前，高通尚未透露 Snapdragon 中包含的 GPU 块/核心的数量

最后一款Elite芯片是Snapdragon X1E-78-100。该芯片没有双核增强功能，并且芯片上 12 个 Oryon CPU 核心中任何一个的时钟频率似乎都受到限制，无法高于全核心最大时钟频率 3.4GHz。

高通将推出第二款 Snapdragon X 芯片 Snapdragon X Plus，作为 Snapdragon X Elite 之下的型号。

高通尚未透露 Snapdragon X Plus 是否使用与 Snapdragon 相同的芯片，可以合理地假设您正在使用 .

“ Snapdragon X1P-64-100 ”除了CPU核心数量外，与低端Elite芯片相同。除此之外，它具有与 Elite 芯片相同的功能，包括内存带宽、缓存、NPU 和 GPU 性能/配置。唯一的区别是多线程性能。

在这次发布会上，高通将其与英特尔和AMD进行了比较。由于它是供应商提供的基准测试，因此我们不建议仅从表面上看它，但值得看看该公司在哪些方面关注其性能。

该公司特别声称其多线程工作负载的性能。 Snapdragon X Plus在iso-power和iso-performance上无论是性能还是功耗上都具有重大优势。以Cinebench 2024MT为例，它比Core Ultra 7 155H具有28%的性能优势，并且与芯片的峰值性能相匹配，功耗降低了39%。另一方面，或许是因为该公司不想过多谈论单线程性能，所以没有发布任何令其引以为傲的基准测试结果。

从实际图表中可以看出，Elite 芯片几乎在每个方面都明显优于 Plus 芯片。

最后，Snapdragon X系列芯片的显示控制器（Adreno DPU模块的一部分）支持四个显示输出。这样您就可以使用一台高达 4K@120Hz 的内部显示器和三台高达 4K@60Hz 的外部显示器。使用两个外部显示器时还支持 5K@60Hz。高通打算用Snapdragon与苹果M3 SoC竞争

相反，驱动 SoC 图像采集端的是一对 Qualcomm 的 18 位 Spectra ISP。它无法连接到旗舰智能手机摄像头等设备，因此它的功能不如 Snapdragon 8 系列产品那么强大。然而，Snapdragon X 芯片支持高达 64MP 的单个相机传感器或每个高达 36MP 的双传感器。这些设备的主存储也将是通过之前推出的 PCIe 4 总线的 NVMe SSD，而高通还确认这些 SoC 将提供 UFS 4.0 和 SD 3.0 内存接口。

最后需要注意的是，高通并没有为这些SKU分配TDP。官方称，整个Snapdragon因此，不存在 AMD 和 Intel 中的 U/H/HS 区别。不过，考虑到功耗与性能成正比，Plus很可能是功耗最低的芯片。

据高通称，配备这些 Snapdragon X 芯片的 Windows AI PC 计划于今年年中上市。

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