10月21日,A股放量上涨,成交额再度突破2万亿关口。以半导体为代表的科技类板块强势拉升,多只芯片相关ETF基金涨超4%。机构表示,半导体行业是自主可控最核心的领域,行业整体需求及业绩向好。此外,两融余额再创近期新高,杠杆资金继续加仓。
// A股放量上涨 //
截至10月21日收盘,上证指数涨0.20%报收于3268.11点;深成指涨1.09%报收于10470.91点;创业板指涨0.69%报收于2210.34点。
10月21日,万得全A幅大幅上涨1.14%,成交额为2.23万亿元,较前一交易日略有放量,同时连续14日成交额突破万亿。从市场走势来看,今日小幅高开后震荡攀升,维持在10日均线上方运行,且连续两日放量反弹,短期市场或维持强势。
从个股涨幅分布来看,上涨公司数3700多家,涨停公司数190家;下跌公司数1400多家,市场呈现普涨态势,人气维持高位。
中信证券表示,市场当前仍处于活跃资金主导的政策预期博弈交易阶段,散户资金脉冲式持续入场,基本面逻辑相对弱化,这种市场特征料仍将持续一段时间;政策信号依旧积极,待政策落地起效、价格信号验证企稳后,机构资金或将迎来积极入场时机,稳步上涨的行情将持续较长时间,届时,绩优成长和内需板块预计将持续占优。配置上,短期科技板块存在交易价值,在预期大拐点向行情大拐点的过渡阶段,建议以低P/B和内需修复为主线,待价格信号企稳后,绩优成长和内需品种或将持续占优。
天风证券判断短期的反弹可能并未结束。从三年以上的长期维度来看,市场可能已经底部反转,大概率不会再回到比之前底部更悲观的状态,所以在长期战略层面,需要重视配置权益资产。而从一年以内的短期维度来看,市场还是反弹,这意味着未来波动或将反复出现,在短期战术层面上,应该保持策略的灵活性。
// 科技类板块继续狂飙 //
10月21日,A股放量上涨,行业板块多数上涨,其中,软件与服务、消费者服务、半导体板块涨幅均超过3%,商业和专业服务、技术硬件与设备、媒体等板块涨幅居前。
从涨幅居首的半导体板块个股表现来看,台基股份、富乐德、晶华微、富信科技、航宇微、星宸科技、东芯股份、乾照光电等多股20CM涨停,国民技术、捷捷微电、晶丰明源、瑞芯微、晶澳科技、上海贝岭、德科立、亿晶光电等个股涨停或涨超10%。
消息面上,截至10月20日17时,已有全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告,业绩普遍预喜。另外全球芯片代工巨头台积电透露2024年全年增长预期上调至30%,此前预期为24%-26%,资本支出将略高于300亿美元。
根据天风国际证券分析师郭明錤的最新报告,Blackwell GB200芯片预计将在2024年第四季度开始大规模出货。郭明錤表示,预计第四季度出货量将介于15万至20万块,并在2025年第一季度显著增长200%至250%,达到50万到55万块。
业内人士表示, 半导体行业是自主可控最核心的领域,近年来技术的进步日新月异,包括先进制程工艺、封装测试技术、新型存储器等都在不断取得突破。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展,对半导体的需求呈现出爆发式增长。特别是在人工智能领域,对高性能计算、大数据存储等需求不断增加,推动了半导体市场的持续扩大。
华福证券认为,当前全球半导体资本开支回暖、下游需求提升,半导体行业整体需求及业绩向好,而半导体设备及零部件作为行业基石,在国产提速以及人工智能、终端形态升级等创新多点频发的背景下,迎来全新发展机遇。
// 北证50大涨 //
Wind行情显示,北证50指数收盘大涨超16%,创该指数上市以来新高。成交额超过400亿,同样创出该指数历史天量,资金涌入抢筹。
// 贷款增持回购股受追捧 //
10月20日,A股上市公司首批增持回购专项贷款案例出炉,据Wind不完全统计,至少有23家公司发布公告。按披露上限计,相关公司公告的回购增持贷款金额累计已超百亿元规模。周一,这些贷款增持回购个股表现较好,纷纷受到资金青睐。其中有21只个股上涨,上涨比例达91.3%。与此同时,Wind股票回购指数亦大涨1.82%。
// 半导体相关ETF基金涨幅领先 //
随着半导体板块的强势拉升,相关ETF基金涨幅巨大。截至10月21日收盘,多只半导体、芯片相关ETF基金涨幅超过4%。
10月21日,多只科创50ETF、沪深300ETF、创业板ETF、中证500ETF和中证1000ETF成交额大幅放量。从成交金额来看,相关指数型基金合计成交额超700亿元,维持近期高位。
// 两融余额再度回升 //
截至10月18日,A股融资融券余额为16110.0亿元,较前一交易日的15946.93亿元增加163.07亿元。从最近几日两融余额变动趋势来看,随着市场的企稳,两融余额快速回升,并再创近期新高。
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