“国内并不缺乏优秀的芯片设计企业，芯片设计能力全球领先，只不过是国内没有能够制造高端芯片的企业罢了。”老美对华为芯片环节进行制裁后，华为创始人任正非接受央视记者采访时说出了“中国芯”的现状。

众所周知，芯片制造是一项庞大的项目工程，需要使用到EUV光刻机、蚀刻机等一百多套高尖端设备，以及大量的软件和化学材料，需要集中全球半导体产业链的力量。我国之所以迟迟无法独自制造出高端芯片，主要还是EUV光刻机被卡了脖子。

在光刻机领域，荷兰ASML公司拥有着绝对的话语权，垄断着全球EUV光刻机市场，决定着台积电、三星、英特尔等芯片制造企业高端芯片的走向。

虽然在过去的几年里，ASML公司明确表示不会“脱离”中国市场，将会加强与中企的合作，帮助中企提升芯片制造能力，但由于该公司制造的EUV光刻机使用了大量来自美国的半导体技术和元器件，即便是收了中芯国际等国内芯片制造企业EUV光刻机的全额货款，也不能向这些企业发货。

据公开数据显示，ASML公司所制造的EUV光刻机所使用的美国技术和元器件的比例高达30％，也正是因为这个原因，老美才有了挟“人类智慧的结晶”令世界“芯片”的实力和底气。

老美对于EUV光刻机近乎歇斯底里的管控，引起了ASML公司的极度不满，该公司CEO彼得维尼克曾多次向老美发出警告：如果不卖给中国EUV光刻机，用不了几年，中国人就会找到有效地解决方案，拉下EUV光刻机时代的帷幕。

近期，世界半导体行业传出多条重磅消息，直接验证了彼得维尼克的预言，EUV光刻机时代开始“落幕”！

首先，即将成为“美积电”的台积电牵头成立了“3D Fabric”联盟，大力发展3D封装技术。据美媒报道的信息显示，美国芯片巨头AMD利用台积电的3D封装工艺，在没有EUV光刻机的情况下，量产了一款GPU芯片，且性能较之上一代提升35％，功耗降低20％。

值得一提的是，我国封测巨头通富微电掌握了世界领先的5nm“芯粒”技术，英伟达等多家美企为了降低“芯片禁令”的影响，直接与5nm通富微电签署了长达几年的合同。

其次，美光绕开EUV光刻机制造出了能效提升25%、存储密度提升30%、功耗降低20%的高性能DRAM芯片，日本佳能、铠侠联手成功研制出纳米压印微影（NIL）工艺技术，将高端芯片的制造成本降低了40%左右。

第三，华为等国内多家科技巨头发布了量子芯片技术，国内首条光子芯片生产线明年即将实现规模量产，加速了“下一代芯片”的商用。

如今，随着传统芯片制造工艺的更新迭代，摩尔定律的影响愈发明显，在没有寻找到解决摩尔定律的有效办法之前，传统硅基芯片很难有大的突破，光子芯片、量子芯片将成为未来主要的芯片。

当然了，现阶段的“中国芯”仍处于爬坡、破冰阶段，我们要坚持“两条腿走路”的策略，在大力发展下一代芯片的同时，要积极解决传统芯片“卡脖子技术”，夯实“中国芯”的根基，做到它无我有、它有我优，彻底打破美芯的封锁，让任何人都不敢轻易地欺负我们。