一、大事件
• 美联储会议纪要显示，通胀比此前预期更为持久，2%的通胀目标仍未取得进一步进展，通胀风险仍需高度关注，必要时仍会进一步收紧政策。昨晚美元指数小幅走强，美股尾盘小幅跳水，道指收跌0.51%，纳指收跌0.18%。
• 财联社5月23日电，英伟达第一财季营收260亿美元，分析师预期246.9亿美元；第一财季数据中心收入226亿美元，分析师预期211.3亿美元；预计第二财季收入在280亿美元上下2%，分析师预期268亿美元；第一财季游戏收入26亿美元，分析师预期26.2亿美元；第一财季调整后毛利润率78.9%，分析师预期77.0%；季度现金股息从每股4美分提高至每股10美分；宣布1拆10拆股，2024年6月7日生效；称公司“料将迎来下一轮增长”。
• 秘鲁矿业和能源协会SNMPE负责人维克托•戈比茨说，铜价飙升至创纪录水平，将刺激秘鲁矿山采取措施消除瓶颈，可能导致边际产量提高5%-10%。秘鲁政府今年铜产量超过300万吨的目标是有可能实现的，但他表示，他更倾向于坚持更保守的2024年280万吨的估计，这仍然是一个纪录。
• 在近期铜期货连续逼空式暴涨后，昨晚多杀多，COMEX铜期货暴跌近6%，COMEX黄金大跌超1.8%。另外，美国至5月17日当周EIA原油库存增加182.5万桶，预期为减少254.7万桶，前值减少250.8万桶。俄罗斯产量在4月超过了欧佩克+的配额，昨晚布伦特原油期货大跌超1.3%。
• 5.23-美国至5月18日当周初请失业金人数、美国5月标普全球制造业PMI初值、美国5月标普全球服务业PMI初值、美联储议息会议纪要
• 5.24-美国5月密歇根大学消费者信心指数终值
二、舆情热点（整理自网络）
• 光伏-中国光伏行业协会会议指出，加强对于低于成本价格销售恶性竞争的打击力度，鼓励行业兼并重组，畅通市场退出机制。(金刚光伏、清源股份、拓日新能、晓程科技，宇邦新材等)；
• 扇出型封装-供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。（曼恩斯特、凯格精机、易天股份、文一科技、晶方科技等）；
• 华为鸿蒙-2024Open-Harmony开发者大会将于5月25日在深圳召开，华为将于6月21日召开华为开发者大会2024，备受瞩目的HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版操作系统将在会上正式开启Beta测试阶段。(荣科科技、软通动力、汉仪股份、亚华电子、润和软件等)；
• 消费电子/复合铜箔-铜价上涨 传铜箔基板CCL开始涨价，业界传中国大陆铜箔基板（CCL）厂商通知下游客户涨价。市场关注中国台湾CCL三大厂商台光电、联茂、台燿是否酝酿涨价。（维科精密、信音电子、 凯格精机 、 易天股份、奕东电子等）；
• MDI-海外MDI装置近期集中不可抗力停产（最新陶氏），或导致MDI继续涨价.(唯万密封、美瑞新材、万华化学、沧州大化、红宝丽等）；
• 玻璃基板-据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板。（雷曼光电、金瑞矿业、沃格光电、 三超新材、 麦格米特等）；
• 地产链-4月底以来，北京、上海、天津、深圳、杭州、西安、成都、南京等地楼市优化正策密集“上新”。一系列政策支持下，多地房地产市场的活跃度、成交量等指标进一步转暖。（新华联、汇绿生态 、我爱我家、 安居宝、 特发服务等）；
三、热点研报与纪要
1. 【德邦电子】微软发布GPT 4o赋能的Arm PC，AI PC持续催化
【事件】
5月21日凌晨，微软发布首款Copilot+PC——新款Surface Pro，该款PC搭载高通的ARM架构AI PC处理器骁龙 X Elite和Plus系列处理器（未来亦会推出Intel和amd版本）。Copilot则得到最新的GPT 4o深度赋能，包括：
• Recall功能：全端侧算力实现，可以拖动时间轴帮助用户找回屏幕上显示过的瞬间。
• 读屏：Copilot具备对屏幕内容的视觉感知能力，能帮助分析屏幕上进行的任何工作。读屏功能亦是苹果在手机端ferret ui所着重布局沉淀的功能。
• 此外系列生成式ai功能如修图等等也可以轻松实现。
• 硬件配置：Copilot+PC处理器算力40tops标配16+256g内存，有OLED屏幕版本，8g内存不再适用，价格仍然较为昂贵，X Elite+OLED屏版本价格为1399美元。
越来越成熟的AI PC来得比想象中更快，后续催化已在路上
此次微软亦官宣联想、戴尔、惠普、宏碁、华硕这全球五大Windows PC巨头都将发布Copilot+PC新品。AI PC所带来的成熟的AI体验速度或较想象来得更快，后续6月苹果2024 WWDC、华为鸿蒙系统更新、Windows系统更新等事件更将有望将AI 终端产品推向更成熟的“完全形态”。
【观点】
AI PC产品“蝶变”叠加换机需求有望拉动上游产业链量价齐升，建议关注PC上游产业相关标的：
• 散热：中石科技、飞荣达、思泉新材；
• 整机及ODM：联想集团、华勤技术、闻泰科技、亿道信息；
• 零部件：光大同创、春秋电子、领益智造、翰博高新、莱宝高科、汇创达；
• IC设计：芯海科技、龙芯中科。
风险提示：PC需求不及预期，技术路径变更风险，行业竞争加剧
2. 【东吴电新】光伏高质量发展会谈指引行业优化竞争，行业底部拐点逐渐明朗
【事件】
5月17 日工信电子司指导下、光伏协会与行业龙头企业召开高质量发展座谈会，5月22日光伏协会公布座谈会相关内容。
会议提出要利用政府有形的手解决目前的行业困境：
• 优化光伏制造行业管理政策对行业产能建设的指导作用，提升关键技术指标；
• 规范管理地方政府招商引资政策，建立全国统一大市场；
• 适应光伏技术迭代速度快的特点，建立有效的知识产权保护措施；
• 鼓励行业兼并重组，畅通市场退出机制；
• 加强对于低于成本价格销售恶性竞争的打击力度；后续还将推进价格指数模型搭建工作，通过光伏组件期货等方式探索更为合理的海内外价格形成机制。
• 保障国内光伏市场稳定增长，探索通过示范项目支持先进技术应用，转变低价中标局面等。
低价竞争与无序扩张有望得到管控、头部企业有望进一步做大做强。光伏协会座谈会要点凸显国家层面逐步加强供给侧管理，低价成本竞争局面有望得到缓解，无序产能扩张局面有望得到进一步管控，同时鼓励行业兼并重组有利于具备先进技术的龙头企业做大做强，加速尾部落后产能出清。
【方向】
近期美国关税利空出尽，产业价格加速见底，目前引导供给侧优化、打击恶性竞争，行业底部拐点逐渐明朗：
• 优先推荐储能和最受益海外需求旺盛的逆变器（阳光、德业、锦浪、禾迈、固德威、阿特斯、盛弘、艾罗，关注通润）等；
• 推荐格局稳定、头部优势明显辅材龙头（福斯特、福莱特、中信博、聚和、帝科、宇邦新材，关注通灵）
• 具备成本和海外渠道优势的一体化组件（晶科、阿特斯、天合、晶澳、隆基、通威）等；
• 盈利有望修复的主链龙头（钧达、爱旭、TCL中环）
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