随着 AI 技术不停地进步，各种应用场景还有芯片，对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更大内存还有系统集成这些特性，要求那是越来越严格啦。在这种情况下，先进封装技术就变得超级重要！

“在40年前，我不曾想过中国半导体产业能有如今的发展规模，但是在过去的20年我们可以清楚的看到，未来中国一定会有今天这样的发展。”陈南翔称，不过，当下还不是中国半导体产业最好的发展状态，中国最好的状态正在路上。

陈南翔指出，当前看到的三星正在做的三纳米和英特尔正在做的三纳米都是不一样的，有着各自的定义。

“以前摩尔定律有效的时候，在每一个节点上，大家都知道三年后如何发展、六年以后如何发展。但是在当下再问大家这一节点在三年乃至六年后如何发展，大家很难说清楚。”陈南翔说道。

以前大家注重的都是晶圆制造技术，而在当下还需要最新的封装技术的加持。在陈南翔看来，这种技术形态的转变对中国来说是巨大的利好。

如果大家还沿着过去技术路径依赖的赛道去赛跑，那别人都跑的很靠前了，我们只能在后面慢慢追，而你在后面追赶的时候，前面的人仍然在努力奔跑。

如今既然这种路径依赖消失了，那就需要一种新的发展模式—应用驱动。在这种形式下，中国市场的消费者会有很多由应用而衍生出的需求，中国的机会恰恰在这里。

先进封装技术的概念解析：要深入理解先进封装，我们首先需要掌握封装技术的基本含义。封装技术，在半导体制造流程的最终阶段，涉及将硅晶芯片、逻辑和存储器等微小材料封装在一个保护性的外壳内，以防止其受到物理损伤和腐蚀，同时确保芯片能够与电路板顺利连接。从这个定义中，我们可以归纳出封装技术的主要功能：一是实现芯片与外部环境的连接；二是为芯片提供隔离、保护和支撑。

先进封装与传统封装技术的比较：尽管先进封装和传统封装在半导体领域的核心作用是相同的，但它们在解决芯片与外界连接问题上的关注点存在差异。具体分析如下：

1.传统封装技术的发展经历了三个主要阶段：1980年代之前的通孔插装阶段，以TO/DIP为代表；1980至1990年代的表面贴装阶段，以QFP/SOP为代表；1990至2000年代的球栅阵列阶段，以WB-BGA为代表。

这些阶段的技术创新主要集中于封装主体与印刷电路板（PCB）之间的连接方案，即二级封装技术的优化。这反映出行业的发展思路仍局限于“芯片间通信依赖于PCB走线”的观念。

2.先进封装技术的演进则分为两个阶段：2000至2010年代的多芯片封装阶段，以MCM为代表；2010年代至今的立体封装阶段，以2.5D/3D封装为代表。

这一阶段的技术革新开始转向优化芯片主体与外界的连接方式，即一级封装技术的优化。最具代表性的转变是从传统的Wire Bonding连接方式转变为Flip Chip技术，这一变革极大地提升了一级封装层面连接方式的灵活性，并由此衍生出2.5D/3D等更高端的先进封装技术。

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