规格达到旗舰级水平，微星MPGX870ECARBONWIFI暗黑主板评测

前言

随着AMD锐龙9000处理器上市已经一段时间，不少板厂也陆续上市全新的X870E/X870主板，虽然上一代X670和B650也能兼容锐龙9000，但新主板对于持有锐龙9的用户来说吸引力较大。

上个月初硬核已经对微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑进行了一个详细的开箱，不过那时候还没有解禁性能部分，因此今天就给大家上机实测一下，一起来看看这款主板到底实力如何吧。

更为详细的开箱介绍以及X870E/X870芯片组解析，可以翻看此前的开箱文章，本文重点是全新BIOS体验和性能测试。

主板介绍

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑包装，风格相比上一代更奔放——霓虹色彩搭配主板渲染图，标注的型号字体还有镭射效果，左下方有标注USB 4.0、5G网口、Wi-Fi 7无线网络和锐龙9000处理器支持。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑外观设计是延续了家族式的碳纤纹路风格，一部分则是通过磨砂工艺来表现质感，而且两种工艺也在LOGO设计上注入了新想法——分割合并形成的特别视觉效果。最亮眼的设计还是I/O装甲上的龙形LOGO——黑镜背景+类似浮雕效果来展示RGB灯效。

MPG X870E CARBON WIFI暗黑整块VRM散热片是一体的，之间有热管相连。主板配备了18(VCORE)+2（核显）+1(AUX外围)相并联式DUET RAIL供电系统，并提供双8PIN CPU供电接口，其中VCORE和核显部分，搭配型号为R2209004HB0的整合型DrMOS，每颗MOS能出输出110A，可轻松驾驭锐龙9000家族。

四条DDR5内存插槽支持AMD EXPO超频技术，频率最大支持8400MHz+，相比上一代频率上限增加了不少，如果想简化超频过程，也可以试试微星专属的Memory Try iT和High Efficiency Mode两大内存性能优化功能。插槽旁边有EZ DEBUG指示灯和DEBUG数显屏，可方便用户判断故障所在。

扩展插槽方面，MPG X870E CARBON WIFI暗黑第一组显卡插槽为PCIe 5.0X16，并配备弹簧结构的快拆功能，第二组全长插槽则是PCIe 5.0X4速率，这两组插槽均有金属加固处理，最下方还有一根PCIe 4.0X16（实际速率为X4)插槽。

主板全面覆盖了第二代免工具M.2冰霜铠甲，只需轻轻按卡扣即可取下铠甲，M.2插槽配备了四组，其中两组为GEN 5X4，剩下两组则是GEN 4X4，所有插槽均配备双面导热垫，并采用更为人性化的金属固定卡扣。在主板下方还有一个8 PIN PCIE供电接口，为下一代旗舰显卡可加强PCIE插槽的供电。

MPG X870E CARBON WIFI暗黑拥有极其夸张的I/O接口组合，它提供了两组USB 40Gbps Type-C、九组USB 10Gbps Type-A、两组USB 10Gbps Type-C、一组*HDMI 2.1以及三组音频口（ALC4080驱动），整体来看完全舍弃了USB 2.0，数量和接口速率也是史无前例。

网络配置也紧跟时代尖端，配备5G+2.5G有线双网口以及Wi-Fi 7无线网卡，按钮部分是Flash BIOS Button（无U刷BIOS）、Clear CMOS Button（还原BIOS）以及Smart Button（自定义功能）。

MPG X870E CARBON WIFI暗黑通电后，I/O装甲上的龙形LOGO和第一组M.2冰霜铠甲的CARBON LOGO灯光效果

新BIOS上手和性能测试

MPG X870E CARBON WIFI暗黑这次采用了全新的图形BIOS界面，进入简易模式后，发现整个背景也发生了变化——有暗黑系列的标识和霓虹色彩加持，挺有动感的！简易模式下UI不再是仅适合进阶的超频玩家，而是把更多常规的选项整合到一个界面，并划分多个不同区域，大部分玩家调试BIOS都不需要进入二级界面。

进入高级模式，菜单总选项从页面左右两边的布局，变成了左面单边设计，调节起来更直观呢，并且现在最右侧区域还能显示主机板、中央处理器、内存和电压运行详情。

来到重点的超频页面，内存设置第一项Optimized Performance Profile（OPP）功能，针对海力士A-DIE优化的功能，可以一键将内存优化至DDR5 6000C30（小参均有调整），此外也有High-Efficiency Mode一键优化内存性能功能，它分为Tightest、Tighter、Balance和Relax四档，其中Tightest档位优化小参最为激进，依次递减。

CPU和内存电压界面则是位于同一板块，CPU Core、CPU SOC、CPU VDDIO、VPP、内存等电压都可以在这里方便调整。

在PBO选项中选用Adanced模式就可以启用PBO 2模式，这里为锐龙9900X设置了一套通用参数：Scalar Ctrl为10X和GPU Boost Clock Override为200MHz（Positve），PBO Limits设置为Motherboard，负压值则是20，如果觉得手动设置太麻烦，也可以选择预设三档的Enhanced Mode，实现的效果也基本差不多。

搭配测试的CPU是AMD Ryzen 9 9900X，12核心24线程，最新4nm制程打造，三级缓存达到了64MB，最高加速频率为5.6GHz。开启PBO之后，CPU-Z单核得分892，多核则是13551，相比上一代提升达到了10%以上。

AIDA64内存和缓存测试，Ryzen 9 9900X PBO+DDR5 6400C32 16GB*2 EXPO，AIDA64读取79305 MB/s，写入82543 MB/s，拷贝72708 MB/s，内存延迟68.6ns，由于I/O DIE结构和上一代基本一致，所以跑出来的数据也和7900X相似。

锐龙9000虽然在UCLK=MEMCLK/2分频下，能更好冲击8000MHz+，但其甜点频率依然是UCLK=MEMCLK同频状态，所以特别适合使用High-Efficiency Mode（HEM）功能进行优化，毕竟也不用改动频率，直接设置最为激进的Tightest档位，其他电压方面都交由主板自动。

优化过后，AIDA64读取90140 MB/s，写入95222 MB/s，拷贝80773 MB/s，内存延迟62.2ns，相比默认EXPO提升也不少了，手上这颗9900X也能顺利通过TestMem5 1usmus_V3配置烤机测试。

Ryzen 9 9900X PBO+DDR5 6400C32 16GB*2 EXPO（HEM），CINEBENCH R23单核跑分为2262 pts，多核跑分为34875 pts，多核提升相比上代提升达到了20%，妥妥的生产力工具，而单核性能基本已经追上了蓝厂的Core i9-14900K，表现相对强大。