半导体2024年三季度投融市场报告

万得中 2024-10-22 18:42:59

2024年三季度半导体周期持续复苏,国内晶圆代工龙头透露持续乐观信号。但海外成熟制程与先进制程表现不一,给整体复苏进度增添了一丝不确定性。这种分化不仅反映了市场需求的结构性变化,也体现了技术进步对行业格局的影响,对国内半导体企业来说,这是挑战,更意味着机遇。2024年三季度全国半导体领域合计发生融资案例130起,涉及已披露融资金额为166.8亿元。从获投领域来看,半导体前道设备最受市场关注。在国内半导体行业持续收获果实的同时,产业投融趋势表现如何?本文尝试分析和探讨。

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