CINNO Research产业资讯，Raontech 2月1日宣布，公司在美国旧金山举办的光学展览会(SPIE 2024)上，展示了用于增强现实(AR)的LEDoS背板晶圆产品。

LEDoS是将数微米大小LED与硅背板晶圆驱动电路以像素为单位拼接实现的超小型显示屏。为了在极小尺寸的屏幕内实现超高分辨率，像半导体一样使用硅晶圆。

Raontech说明称，公司已开发出用6微米(μm)大小像素实现1280×960分辨率的硅背板。该产品具备单色基准为4200PPI(每英寸像素数)，彩色基准2100PPI的性能。PPI指每英寸的像素数，同样的大小下，像素数越多，就能实现越清晰的图像。

在9.5mm×9.5mm尺寸内内置了可以直接接收来自驱动像素的电路和智能眼镜专用应用处理器(AP)的视频信号的MIPI接口。公司方面说明称，这是一款适用于低功耗、超小型信息显示用智能眼镜的产品。

RAONTECH, Inc.是一家专注于Microdisplay面板的无晶圆厂公司。RAONTECH提供基于LCoS（硅基液晶）的高分辨率显示面板 以及适用于客户各种应用的高速和低功耗控制器IC 例如AR·VR·MR智能眼镜，FPV护目镜，HMD，HUD和微型投影仪。

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