据参考消息报道，拜登政府修订了五个月前出台的规定，旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片。据了解，这些规定于去年10月发布，旨在停止向中国出口由英伟达和其他美国公司设计的更先进的人工智能芯片。这是华盛顿一系列旨在阻止北京获得美国尖端技术的措施的一部分。美国商务部表示，新修订的规则将于4月4日生效。

为在芯片领域全面遏制中国发展，美国还正在草拟一份中国先进芯片制造商的名单，让美国企业更容易遏制技术流向中国，进而有效禁止中国的先进芯片厂商取得美国的关键技术与设备。消息人士表示，这份名单可能在未来几个月公布。

制裁华为是美国打压中国高科技公司发展的典型例子。2019年5月份，美国发布行政令，将华为纳入实体清单，法令规定任何公司的产品中，只要源于美国的技术含量超过25%，就不可以供应给华为。美国政府还禁止美企，在未经许可的情况下，向华为出售任何高科技产品，包括但不限于芯片、软件和技术服务。在2019年12月至2020年5月，美国政府多次修改规则，进一步收紧对华为的制裁措施，禁止美国供应商向华为提供任何产品。

同时被美国政府纳入制裁黑名单的中国高科技企业，还包括中芯国际。在被纳入制裁黑名单后，美国政府肆意限制中芯国际与华为之间的正常合作，以及业务联系。有知情人士透露称，美国政府正在加大施压力度，切断其工厂从美国进口更多产品的机会。而在今年3月份，一名美国高级官员还称，中国芯片制造商中芯国际如果为受到制裁的华为生产处理器，可能违反美国法律。这意味着，美国为加码打压中国芯片企业的发展，已经到了不惜利用一切手段的地步。此举明显侵犯中国企业正当发展的权利，违背了市场经济和公平竞争原则，是将科技问题政治化的典型。

除切断中国高科技公司从美国进口产品的渠道，防止其获得高端芯片制造技术，美国政府还向域外国家荷兰施加压力，禁止阿斯麦向中国出口最先进的极紫外光刻机。去年10月份，美国就已宣布对华芯片的出口管制新规，只有得到美国申请许可证的情况下，才能向中国出口光刻机。

美国政府禁止向中国出口先进芯片的举措，可能反而会刺激中国半导体生态系统的发展。从长远看，中国将不可避免地建立起自己的综合半导体生态系统。美国的限令或加速中国芯片自主研发制造的进程，推动国产芯片的技术革新。近年来中国半导体设备行业取得了不少突破性进展，中微半导体设备在收益报告中就披露，一些设备已经进入生产线，用于生产采用先进制程的芯片。

需要指出的是，美国升级对华芯片出口限制前，美国财政部长耶伦在接受美国微软全国广播公司采访时宣称，她打算在即将对中国进行的访问中，就中方对包括太阳能电池板，以及电动汽车在内的国内清洁能源产业的补贴政策，表达不满，并对此所产生的所谓负面影响，向中方发出警告，施压中方做出改变。据了解，耶伦将在4月份对中国展开访问，这次是她继去年7月份后第二次前往中国。

美国政府企图在对华政策，以及高新技术领域表现出强硬，逼迫中方作出让步，注定徒劳无功。中方将采取有力措施维护本国企业的正当合法权益与利益。