8月27日，小鹏汽车创始人、董事长何小鹏在回顾过去十年在智能化上的坚持后，正式宣布升级为“小鹏AI汽车公司”。“何小鹏明确表示，“未来十年，小鹏将专注于AI技术与大制造的结合，致力于成为AI汽车公司的领军者。”

发布会上，何小鹏还回忆了十年来的造车艰辛历程。首款车型因失利回炉重造，导致小鹏额外付出4.28亿元的代价。但以智驾作为核心竞争力的小鹏汽车，即使在最艰难的时候也没有主动裁过智能驾驶团队。何小鹏在最新的活动中也不断强调品牌的智能化标签。

在大屏幕展示的未来趋势海报上，小鹏汽车将自己归类为AI领域，与OpenAI、英伟达、特斯拉和微软并列。在小鹏AI体系的规划图谱中，未来十年公司将以智能汽车为核心，拓展布局机器人、芯片、大模型、飞行汽车等科技方向。

在此次发布会上，小鹏汽车正式发布了全球首颗可同时应用在机器人、AI汽车、飞行汽车的芯片——“小鹏图灵”，该芯片已于8月23日成功流片。

如果说小鹏汽车的AI转型是其在未来出行领域布下的一盘大棋，那么“小鹏图灵”芯片的发布则是这盘棋中的关键一子。这款全球首颗可同时应用在机器人、AI汽车、飞行汽车的芯片，不仅开创了全球先河，更展现了小鹏汽车在AI技术领域的深厚积累与创新能力。

“小鹏图灵”芯片的诞生，是小鹏汽车对AI技术深度挖掘与应用的结晶。它拥有40核处理器，三倍于现有芯片的计算能力，为端到端大模型提供了强大的计算支撑。这意味着，无论是处理复杂的自动驾驶任务，还是实现更加智能的车载功能，小鹏图灵芯片都能游刃有余，为用户带来更加流畅、安全的智能出行体验。

“小鹏图灵”芯片为AI而生，命名致敬“计算机科学之父”“人工智能之父”——艾伦·麦席森·图灵。

尤为值得一提的是，“小鹏图灵”芯片内置的独立安全岛设计，为L4级自动驾驶的安全需求提供了有力保障。这一设计确保了车辆在全时、全方位无盲点监控下的安全行驶，为用户带来了前所未有的安全感。同时，该芯片还针对复杂的行车环境进行了深度优化，进一步提升了自动驾驶的可靠性和稳定性。

“小鹏图灵”芯片的发布，不仅是小鹏汽车在AI技术领域的重大突破，也是其构建全面AI生态的重要一环。通过这颗芯片，小鹏汽车将实现AI技术在汽车、机器人、飞行汽车等多个领域的深度融合与应用，为用户打造更加智能、便捷、安全的未来出行方式。同时，这也将加速小鹏汽车在全球AI汽车市场的布局与拓展，推动其向全球AI汽车公司的领军者目标迈进。

在过去很长一段时间里，中国汽车产能都受到外资芯片的“卡脖子”限制。工信部电子五所元器件与材料研究院的高级副院长罗道军指出，尽管中国已经坐拥全球最大的新能源车产能，对芯片的需求也与日俱增，但一个严峻的问题摆在眼前：面对日益增长的需求，中国汽车业的芯片自给率却不足10%，国产化率仅为5%，供应链高度依赖国外半导体大厂。

面对外资的的强大攻势，国内智驾领域第一梯队的品牌厂商和解决方案供应商也毫不示弱。小鹏汽车在2020年就开始搭建团队，在中美两地同步进行芯片研发，规模从最初的10个人已发展到现在的200-300人。此次自研芯片顺利发布，可以说是四年磨一剑的横空出世。

蔚来汽车在7月的NIO IN 2024创新科技日上宣布了其自研智能驾驶芯片"神玑NX9031"的成功流片。这款采用5纳米工艺制造的芯片拥有超过500亿颗晶体管，性能相当于四颗行业旗舰芯片。蔚来计划在9月正式发布这款芯片，并已拥有超过800人的芯片研发团队。

而理想汽车的自研芯片起步就稍晚一些，为了迎头赶上，理想与国内领先的半导体IP公司芯原股份携手研发代号为“舒马赫”的智能驾驶芯片，据传，舒马赫”制程为5nm，由台积电代工，预计年内流片。

在汽车芯片厂商这边，地平线、黑芝麻，包括华为等也在资本和市场的推动下稳步亮相新产品，扩大自身的市场份额。

随着智能汽车的市场份额日渐上升，作为核心的芯片已是供不应求。国内车企一方面考量成本和价格，一方面想要避免因地缘政治因素被海外供应商“断供”或“卡脖子”，纷纷选择自研芯片或是转向国内供应商。

软件定义汽车，芯片一马当先，本土汽车企业，站在了“国之重器”的关键路口，聚集了众多关注的目光。

对此，ATC隆重推出 “2024汽车与新能源芯片生态大会暨第四届长三角汽车芯片对接会”，建立一个您与终端用户、行业专家、上下游产业链技术与项目交流的绝佳平台，本届峰会将重点讨论：芯片平台的搭建和设计，车载芯片在自动驾驶、智能座舱、车载网络、新能源三电等等的需求及应用案例，最新芯片设计、安全、测试、封装及三代半材料工艺等等热点技术问题深入探讨，共同交流！

ATC期待您的参与，并收获满满！

2024汽车与新能源芯片生态大会暨第四届长三角汽车芯片对接会

时间：2024年11月12-13日

地点：上海

同期活动：高层闭门会(仅限主办方邀请）

主持人：郭奕武

上海市集成电路行业协会秘书长

上海汽车芯片产业联盟秘书长

中国半导体行业协会副理事长

扫码获取详细议程

主会场

主持人：黄蜂（上海市交通电子协会秘书长，上海汽车芯片产业联盟副理事长）

• 开幕致辞

• 中国汽车芯片的应用与产业发展趋势

• 《长三角汽车芯片产品手册(2024年)》重磅发布

• 金融措施发布仪式

• 领导巡展

• 整车角度下车载芯片的需求与应用场景

• “全域自研”的车企“造芯”之路

• 车规级测试助力汽车芯片的安全

• 车规级系统芯片引领高等级自动驾驶时代的发展

• 下一代AI自动驾驶芯片的应用与难点

• 第三代碳化硅半导体技术发展及展望

• 满足各种计算平台融合的芯片架构设计

• 国产芯片替代化方案与趋势

• 车载芯片如何稳步质量管控之路

芯片开发与设计会场

专题一：驾舱一体芯片开发

• 芯片助力座舱域和智驾域的“跨域融合”

• 车载AI芯片开启座舱新赛道

• 如何应对IP集成与软件的开发与挑战

• 自动驾驶主流芯片开发与平台架构设计方案

• 国产MCU助力汽车智能化发展

• EDA工具赋能AI芯片的高效设计

• 车规级存储芯片的未来与机遇

• 车规级无线通信芯片的应用

专题二：动力&底盘芯片开发

• 新能源汽车的发展对车载芯片的新需求

• 新一代架构下的BMS芯片解决方案

• 新能源汽车的核“芯”--车规级IGBT

• 车载功率半导体助力新能源汽车的发展

• 碳化硅SiC功率器件在电动汽车中的研究与应用

• 车载模拟芯片的“爆点”

• 车规级电源管理芯片的国产替代方案

• 800V高压系统的IGBT开发与应用

• 智能底盘系统芯片的应用与未来方向

• 满足底盘控制系统需求的车规级芯片设计

芯片安全会场

• 满足ISO26262的车规级芯片设计

• 满足可信安全HS认证的车规级芯片

• 车载芯片的安全与高可靠性需求设计

• 汽车数字芯片信息安全设计与建设

• 车规级芯片的可靠性验证分析与测试

• 符合 ISO 26262 标准的车规级芯片测试

封装&测试技术会场

• 先进封装对汽车电子新革命与思考

• Chiplet与先进封装发展趋势

• 先进封装在智驾域应用发展

• 晶圆级先进封装发展方向

• 激光技术在封装领域的应用

• 固晶设备的机遇与挑战

• 功率半导体的封装质量与控制

• 先进封装的设计仿真

• 先进的SIC模块封装材料方案

• 胶黏剂在半导体封装中的应用

• “后摩尔时代”,材料助力先进封装

三代半材料与工艺创新会场

• 第三代半导体产业现状与国产化进展

• SIC功率芯片国产替代及应用反馈

• 车规级IGBT&SiC 功率器件产品和应用

• 碳化硅生长技术应用与解决方案

• 8英寸SiC衬底产业化发展

• 研磨抛光技术及其工艺

• 8英寸高产外延关键技术解决方案

• 外延设备推动碳化硅产业高质量发展

• 碳化硅衬底与外延缺陷检测设备的挑战

• 氮化镓外延技术开发进展

• 碳化硅器件的可靠性测试和失效分析

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联系人：樊女士

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