基本上可以确认，能做手机处理器芯片代工的厂子，在整个中国可能就那么一两个。是中芯国际，还是台积电在南京的那个厂子呢？理智的说，台积电大概率不敢接这个活儿，但中芯国际如果不搭理美国的制裁，就敢接这个活儿。

更重要的是，由于荷兰和日本的制裁是2023年7月23日日以后才开始正式生效，而生效后影响到芯片生产还要滞后好几个月，也就是说，抢在新一轮制裁真正影响到生产之前，中芯国际为华为抢出来大几千万颗，甚至上亿颗芯片也不是不可能的事情。

还记得当年台积电为华为抢工5纳米麒麟9000芯片吗？那一次估计台积电为华为准备了至少8000万颗符合质量标准或不符合质量标准的麒麟9000芯片，这也是华为在接下来几年里总是有麒麟9000芯片用的原因。

如果这次华为又一次打时间差，弄到了与麒麟9000芯片一样多，甚至更多的麒麟9000S芯片，别的不说，让华为再战三年是一点问题都没有。仅此一条，就得说，华为又一次成功了。

理论上来说，中芯国际N+2的技术路线，也就是用多重曝光技术实现DUV光刻机完成7纳米极限工艺是完全可以实现的。与现在台积电使用EUV生产7纳米芯片的区别就是成本了，也就是多重曝光固有的原因，成本与单次曝光就是没法比，结果就是多次曝光的成本肯定高于单次曝光。不过，华为能把性能与骁龙888比较的麒麟9000S，卖出来6999元（Mate 60 Pro手机），那么无论处理器芯片的成本是多少，其实也都不是一件多大的事儿了。毕竟这么贵的手机，早就将处理器增加的那一点成本摊薄掉了。

如果我推测的正确，中芯国际将前面一段时间的N+2产能全都交给了华为来抢这块芯片的生产。那么华为就应当是在很早以前，至少应该是在一年以前就已经将这块芯片的设计做好。同时，中芯国际也要在至少一两年之前就将N+2工艺打通了，并且花费了巨额资金将N+2的良品率提高到令人满意的程度。

再联想中芯国际突然改变财务年报的公布方式，将28纳米和14纳米工艺的产量合在一起报告，以及高端芯片占比降低到夸张的程度，这是不是中芯国际在帮华为打掩护，保护华为的这批处理器可以正常囤货的一个策略呢？别忘记了，中芯国际的技术骨干很多都是台籍，这也就意味着美国不可能不知道中芯国际在做什么，但中芯国际什么都不说，美国商务部也很默契地什么都不说，这大概才是事情最有趣的地方了。

其实这也就解释得通，美国着急用差不多强压牛头喝水的方式，强迫荷兰和日本站队在美国一边，共同在2023年初推出芯片制裁了。美国一定是发现了什么，就紧急补窟窿，而窟窿是出在荷兰和日本那里，那么就强迫荷兰和日本站队呗。但补窟窿是需要时间的，华为就是打了这个时间差，为自己抢出来了时间。

相当于7纳米工艺的中芯国际N+2工艺能够生产的芯片极限就是这个水平了，现在普遍认为麒麟9000S是无论如何不能与5纳米麒麟9000并论，但都认为麒麟9000S应该是一颗追上了麒麟990水平的芯片。别忘记了，麒麟990也是5G哦，麒麟990内置巴龙5000基带实现了5G功能。那么麒麟9000S用类似的办法打通了5G，也是顺理成章的事情吧。

与使用麒麟990的Mate 30相比，现在使用麒麟9000S的Mate 60 Pro 的电池从4200毫安时直接变成了5000毫安时，也就说，极有可能麒麟9000S及其周边电路的耗电量还是比麒麟990的方案更大。所以为了维持续航，就只能将电池的容量扩大了。

至此，我相信华为选在这个时间点，连发布会都来不及等了，就要先发售手机，大概就是一切都准备好了，早几天晚几天销售都不是事了。正好，有提前销售的需求，那就提前销售了。至于我猜的准不准，就看中芯国际接下来发布的财务年报怎么说吧。