据了解,韩国芯片制造巨头SK海力士正在考虑打破美国对华极紫外(EUV)光刻机出口相关限制,以提升其在中国的半导体工厂的技术水平。
业内人士透露,SK海力士计划今年将其中国无锡工厂的部分DRAM生产设备提升至第四代10nm工艺。然而,对于“无锡工厂将进行技术升级”的消息,SK海力士方面表示“无法确认工厂的具体运营计划”。
投资146亿美元在韩国建设HBM工厂SK 海力士公司将斥资 20 万亿韩元(146 亿美元)在忠清北道原定用于建设 NAND 工厂的现场上建设一个新的存储芯片制造工厂,以巩固其在高性能存储芯片市场的领先地位满足人工智能芯片热潮中需求不断增长。
周三,韩国第二大内存芯片生产商董事会批准了这一方案,计划在忠清北道清州建设M15X工厂生产动态随机存取内存(DRAM)芯片,而不是NAND内存芯片。。
该公司已拨出总计20万亿韩元用于建设DRAM工厂,其中5.3万亿韩元用于建设大楼,其余用于购买机器和设备。SK海力士预计明年11月就可以在新工厂开始量产DRAM芯片,比预期要早,之前规划的NAND内存工厂的地块已经完成建造,准备建设并安装设备和机械。M15X晶圆厂预计每月可生产10万片12英寸DRAM晶圆。
这也是全球第二大内存制造商的韩国芯片制造商决定放弃NAND生产,以扩大DRAM生产线,先发制人,足以对高附加值DRAM产品快速增长的需求,例如高带宽内存(HBM)和双数据速度5(DDR5)芯片,运行AI芯片的重要部件。SK海力士的一位高管表示:“做出这一决定是为了应对不断增长的人工智能芯片需求。”“公司做出这一改变是因为M15X现场也靠近M15晶圆厂,其中正在增加HBM封装线。”
去年,SK海力士开始在清州M15晶圆厂增加新的HBM芯片封装线。
这家芯片制造商也是全球领先的HBM芯片生产商,预计受益于全球人工智能热潮,其HBM芯片销售额未来五年将占60%的复合年增长率。
Nvidia等生产采用HBM芯片的AI加速器或机器学习处理器的公司愿意向SK Hynix支付预付款,以保证HBM芯片的无缝供应,满足生成AI时代对AI芯片的预期需求。由于需求激增,预计全球HBM市场将从2022年的33亿美元扩大至2026年的230亿美元。
SK海力士为何频频“加码”无锡SK海力士深耕无锡十多年,现已发展成为韩国SK集团在中国投资最大的项目,也是江苏省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外商投资企业。
下面,梳理一下无锡与这位“老朋友”的缘分。
第一阶段:2004年至2017年。2004年8月,SK海力士-意法半导体项目在南京签约。2005年SK海力士正式落户无锡,在无锡高新区投资设立半导体制造工厂。2005年至2017年,SK海力士在无锡的投资额从20亿美元增至105亿美元,技术水平从80nm提升到20nm。在此期间,海力士还与无锡太极实业合资成立海太半导体,目前海太已稳居全国十大半导体封测企业。
第二阶段:2017年至2021年。2017年10月,总投资86亿美元的SK海力士无锡二工厂项目上马,2019年4月竣工,第二工厂投产以来,产品良率屡创新高,技术水平从20nm提升到17nm。
深耕无锡,SK海力士在无锡快速建成了全球顶尖半导体产业的第一生产基地。SK海力士自身也实现了总部化、基地化、多元化发展。SK海力士将中国销售总部迁移到了无锡。无锡市纳税百强企业榜单上,SK海力士常年位居前十。
伴随着SK海力士的稳健成长,产业项目正逐步显现“磁场效应”。2020年,SK海力士携手无锡,打造中韩集成电路产业园,围绕SK海力士上下游产业链,两者合作进一步拓宽深化,助力无锡加快构建集成电路核心产业集群和产业创新生态圈。目前产业园已开工建设,预计2023年底办公楼竣工。
SK海力士产业生态圈建设将以打造国际化、本地化、品牌化的产业生态架构为方向,以重点发展装备、材料、核心零部件、研发设计、先进封装等产业端为抓手,继续加大对核心项目的投资力度,全力推动中韩集成电路产业园建设,助力无锡市集成电路产业补短、提质、增效。生态圈吸引了国际最先进半导体装备公司在锡设立研发中心和服务中心。预计到2025年,SK海力士创新生态圈产业规模有望超过400亿元,带动生态圈企业100家。此外,SK海力士在生态圈建设过程中,将以供应链对接大会等形式,进一步优化供应链体系,提升本土化供给率。
SK海力士还频频“加码”,积极参与民生事业,在医疗、教育等社会事业领域多点开花,SK无锡医院、SK海力士学校等一系列民生项目相继落地。
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