对于当今最强大的系统（从人工智能到汽车再到高级消费产品），前进的道路不再是越来越难以承受的工艺扩展：而是由芯片组装而成的多芯片系统。但芯片必须能够通信。因此，芯片竞赛已将焦点完全转向芯片间互连。基于芯片的系统需要针对高带宽、低延迟和低功耗进行优化的新型芯片间连接技术。

2016年，Eliyan公司创始人兼首席执行官Ramin Farjadrad开发了一种突破性的芯片间互连架构，该架构在同类最佳面积和功率效率下达到了新的高带宽和低延迟水平。鉴于其卓越的性能和功能，这一架构突破被开放计算项目 (OCP) 采纳为行业标准芯片互连，称为「线束」(BoW)。

Eliyan一直在不断推进这项技术。NuLink是Eliyan用于芯片间互连的PHY，它在硅和有机基板上都提供了其他技术无法提供的性能、功率和面积效率。他们利用其独有的专利实施技术，提供最具竞争力的行业标准以及定制的芯片连接解决方案，带宽是当今替代方案的4倍，功率效率是当今替代方案的2倍。

2024年10月9日，Eliyan公司宣布成功交付了采用3 nm工艺制造的NuLink-2.0 PHY的首款硅片。该设备实现了64 Gbps/凸块，这是多芯片架构的芯片到芯片PHY解决方案的行业最高性能。这一里程碑在兼容UCIe标准的同时，进一步证实了Eliyan能够以前所未有的功率、面积和延迟，在标准和高级封装上将芯片到芯片的连接性扩展2倍带宽。

NuLink-2.0是一种多模PHY解决方案，还支持UMI（通用内存互连），这是一种新型芯片互连技术，可将芯片到内存的带宽效率提高2倍以上。UMI利用动态双向PHY，其规格目前正在与开放计算项目 (OCP) 一起最终确定为BoW 2.1。

NuLink-2.0演示车采用标准有机/层压封装，堆叠方式为5-2-5和8-2-8。面积效率极高的NuLink PHY受到凸块限制，不仅适用于标准封装中90 um凸块间距以下，也适用于先进封装中45-55 um凸块间距以下。它可以利用创新的反射和串扰消除技术在标准封装中提供高达5 Tbps/mm的带宽，并可以利用无端接接收器和简化消除电路在先进封装中以更低的功率提供高达21 Tbps/mm的带宽。NuLink前所未有的低功耗使其成为理想的PHY解决方案，可满足定制HBM4基片的严格功率密度要求，而定制HBM4基片是所有未来AI系统的关键部分。

该设备包括一个die-to-die PHY和一个适配器/链路层控制器IP，可提供完整的解决方案，与HPC和边缘应用的高增长AI市场保持一致。使用标准封装可降低成本，这可以进一步鼓励在推理和游戏领域以及其他相邻市场采用基于芯片的设计，因为它们更容易适应航空航天、汽车和要求苛刻的工业市场。

Eliyan创始CEO Ramin Farjadrad表示：「这一里程碑为实现广泛的多芯片用例树立了性能/TCO优势的新标准。单是性能就扩大了架构师在移除或减少内存和I/O壁垒方面的自由度。结合前所未有的低功耗和针对特定市场的成本和复杂性优化的封装技术灵活性，我们能够提供一种解决方案，帮助将基于芯片的设计扩展到各种行业的新水平。」

--半导体芯闻