全球AI服务器和汽车电子智能化高速发展带动PCB用量高增。覆铜板直接应用于PCB制造，其上游原材料电子级树脂是构成覆铜板的核心原料。
覆铜板的性能在很大程度上受原材料特种树脂的影响，电子树脂能满足下游PCB在不同应用场景下的特定需求。
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电子树脂行业概览电子级树脂是能满足电子行业在纯度、性能及稳定性方面严苛要求的合成树脂。电子树脂在覆铜板生产成本中占比高达26%，因其独特的设计灵活性，成为覆铜板制作材料中唯一的可设计有机物。其性能特征对覆铜板的整体性能、品质及加工性具有决定性影响。
当前全球特殊覆铜板的应用不断提升，进一步推动高频高速覆铜板所用特种树脂的市场需求。
覆铜板对树脂的性能需求因应用领域的不同而有所差异。传统的环氧树脂基覆铜板材料已难以满足高频高速应用的需求，新型电子树脂，如苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂和官能化聚苯醚树脂等已成为最新的技术发展趋势。
电子覆铜板用树脂主要种类：
针对低损耗等级以上的高频高速电路所使用的覆铜板，主要有两条主流树脂组成工艺路线：
以PTFE为代表的热塑性树脂体系和以碳氢树脂或改性PPO树脂为基石的热固性树脂体系。
在高端服务器领域低信号传输损耗性等级以上的应用场景中，PPO作为高速覆铜板的核心原材料十分重要。
特种电子树脂竞争格局和龙头梳理国内电子树脂生产企业的起步相对较晚，目前主要集中在基础液态环氧树脂的生产上。
在高频高速树脂领域，双马来酰亚胺树脂（BMI）已成为一种主流且成熟的选择。其流动性和可塑性接近环氧树脂，同时克服了环氧树脂耐热性低的问题。
全球市场格局方面来看，日本三菱瓦斯化学是该树脂的主要供应商，市场占有率高达90%。
国内企业东材科技、同宇新材等加速布局高性能电子树脂的生产能力。东材科技已投资建设了3700吨的BMI产能，同宇新材现有2000吨产能，且计划在未来再增加2000吨。
聚苯醚树脂（PPO）因其低介电损耗特性，能有效提升覆铜板的电性能，被视为未来高速产品的首选材料。
在全球供应商方面，仅有沙比克、旭化成、日本三菱瓦斯化学、圣泉集团等少数企业具备工业化生产PPO及其改性的能力。
此外,PPO需要通过下游CCL、PCB和终端服务器厂商的三重认证，供应商资质难以获取，认证周期至少需要1年。预计在供给端有限的情况下，PPO市场将呈现供需偏紧的趋势。
高频高速覆铜板用特种树脂分类及海内外供应厂家：
资料来源：华泰研究
结语随着终端应用领域的拓展以及对环保方面的要求，覆铜板的类型正在由传统的FR-4向高频高速覆铜板转变，加速推动电子树脂配方体系的相应发展。在当前以人工智能和汽车电子为代表的新兴行业加速发展背景下，PCB用量高增将进一步推动特种电子树脂的应用。
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