近年来，中国的芯片制造业以惊人的速度崛起，引起了全球范围内的广泛关注。一个令人震惊的预测被公布：到2026年，中国大陆有望超越韩国和中国台湾，成为全球IC晶圆产能的领头羊。这一预测不仅展示了中国高科技产业的雄厚实力，也预示着全球芯片市场格局即将迎来重大变革。
2026年，中国的芯片产能，将成为全球第一根据数据，到 2026 年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为 IC 晶圆产能的领先地区。与此同时，欧洲的份额将继续下降。
Knometa Research预计，2024 年全球 IC 晶圆产能年增长率为 4.5%，2025 年和 2026 年分别增长 8.2% 和 8.9%。
中国一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区夺取市场份额。因此，中国大陆将在 2026 年超过韩国和台湾。
截至2023年底，中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1%，落后韩国和中国台湾几个百分点。到 2025 年，中国大陆的产能份额预计将与领先国家或地区大致持平。那么，到2026年，中国大陆有望占据榜首。
欧洲在 2021 年 12 月占全球 IC 晶圆产能的 5%，其份额将继续从 2023 年 12 月的 4.8% 下降到 2026 年 12 月的 4.5%。尽管英特尔、台积电和合作伙伴宣布了欧洲晶圆厂计划，并且ST 和 Globalfoundries 的合资企业。其中大多数要到本预测期结束后才会批量上线。
事实上，世界上大多数地理区域都在建立大量的集成电路制造能力，而且往往得到政府的大量补贴。
美国主导的对中国半导体行业的制裁阻碍了中国企业开发和安装领先工艺技术产能的努力，但预计未来几年中国的晶圆产能仍将呈现最高增长。美国和欧洲政界人士现在开始担心中国制造的传统芯片可能会淹没和扰乱世界各地的市场。
12英寸晶圆渐获青睐整体产能的拉动，让自2022年以来陷入需求下行的全球半导体市场复苏加快。其中，12英寸晶圆的逐步兴起，是不可忽略的一大趋势。
据SEMI给出的预计，到2026年，全球12英寸晶圆月产能将达到960万片，其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中国大陆的产能也将自2022年的22%，提升至25%。
而在国内，半导体产研机构TrendForce统计数据显示，除去7家暂时停工的晶圆厂，中国目前已建成的晶圆厂有44家，包括25座12英寸晶圆厂、4座6英寸晶圆厂、 15座8英寸晶圆厂及产线，另外还有22家晶圆厂在建，包括15座12英寸晶圆厂、8座8英寸晶圆厂。
12英寸晶圆厂，占国内晶圆厂总数的比例约为60%。根据预估，目前国内的12英寸晶圆月产能总计约113.9万片，占总产能的约15%。随着12英寸厂成为主流，这一占比也将持续攀升。
据悉，14nm以下的高端制程的研发和生产目前都以12英寸晶圆为主，原因在于制程工艺的复杂度会大幅提升芯片的成本。为了控制成本，必须提高硅晶圆的利用率，而晶圆尺寸越大，浪费越少。
同时，从成本角度出发，12英寸晶圆的成本较8英寸晶圆更低，据行业统计数据，这一成本节省率约为50%。同时，12英寸晶圆的芯片输出几乎是8英寸晶圆的3倍，这使得每片芯片的成本降低了约30%。如果产能继续提升，伴以改进工艺和良率，预计未来12英寸晶圆的成本也将进一步下探。
物理特性上的优势，加上受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响，12英寸晶圆逐渐受到市场青睐，需求量快速上升，而这一信号目前已传导至产业端。以华虹为例，2023年9月，华虹宣布使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元，主要用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资。
华虹方面表示，无锡12英寸生产线项目产能处于不断爬坡的阶段，截至2023年第三季度末，公司折合8英寸生产线月产能已增加到35.8万片。与此同时，华虹公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目也正在紧锣密鼓地推进中。
作为全球半导体市场活跃指数的主要观测指标，产能的提振也宣告市场正在走出持续一年多的低迷期。
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