SiC 涂层基座

东洋炭素在生产各向同性石墨方面处于攻势，半导体制造对这种材料的需求正在不断增加。目前，日本香川县工厂的设施正在扩建，材料制造能力计划到2024年比2019年增加约30%。 2024年至2028年中期计划期间的资本投资额增加至总计765亿日元，比2023年至2027年增加约49%。除了材料制造外，我们还加强了提纯和化学加工能力，增加了半导体制造设备零部件的产量。该公司计划将截至2028年12月的财年销售额增加至880亿日元，约为2024年同期计划的1.6倍。

日本东洋炭素的优势在于能够以一体化方式生产各向同性石墨，从材料生产到高纯化、加工和化学处理，以及高直销率。由经过高度纯化或化学处理的各向同性石墨制成的产品可用作半导体晶圆晶体生长炉内的材料，也可用作将晶圆放置在外延设备中的“基座”组件，从而在所用晶圆上形成薄膜。 。这些产品用于生产功率半导体中使用的碳化硅（SiC）半导体，需求强劲，市场不断扩大。

因此，负责生产各向同性石墨大部分材料的琢间工厂自 2018 年左右以来一直在“改进其能力”，目前我们正在扩大规模。我们的碳和石墨化等工艺设施。正在进行的设施扩建计划于 2024 年下半年完成。

在24-28财年的765亿日元投资计划中，政府计划在2024财年投资约160亿日元，约为2023财年投资额的2.8倍。 预计高水平的投资将持续下去。

2024年下半年左右，东洋炭素生产技术中心完成了对加工炉的投资，用SiC和碳化钽（TaC）涂覆SiC外延生长设备的基座。琢间工厂将增建一座大楼，以提高加工炉的生产能力，从而提高各向同性石墨的纯度。海外子公司也将增加高纯处理炉的数量。

该公司透露，它已经制定了到 2026 年的具体资本投资计划。该计划将依次考虑 2027 年及以后的计划。

除了提高产能外，该公司还将致力于开发在熔炉之间自动运输产品的设备，以及使用机器人实现自动化和节省劳动力。高田执行官表示，“目前，工作场所主要是体力劳动。未来，我们需要创造一个女性也可以工作的环境。”

同时，该公司正在努力创造舒适的工作环境，并正在稳步采取措施，以实现截至2028年12月的财年销售额880亿日元的目标。