本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

此次被日本新增列入出口管制5个物项为：互补型金属氧化物半导体集成电路、扫描电子显微镜、量子计算机、生成多层GDSⅡ数据的程序、设计和制造GAAFET结构的集成电路等的技术。

日本经济产业省近日正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制。该在今年9月8日实施。

以下为此次被日本新增列入出口管制5个物项互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路：这是一种集成电路的设计工艺，可以在硅质晶圆模板上制出NMOS（n-type MOSFET）和PMOS（p-type MOSFET）的基本器件，由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性，因此被称为CMOS。这种技术广泛应用于各种芯片设计，是现代半导体技术的核心；扫描电子显微镜（SEM）：用于半导体元件、集成电路的图像获取；量子计算机：作为下一代计算技术，量子计算机在密码破译、材料科学等领域具有重要战略意义。生成多层GDSⅡ数据的程序：用于上述扫描电子显微镜相关技术的高级设计软件；设计和制造GAAFET结构的集成电路等的技术：该技术被视为发展2nm及以下制程的关键晶体管技术。此前美国已经将与GAAFET相关的设计软件列入了出口管制。

对于此次修订出口管制政策的目的，日本经济产业省表示，这是鉴于国际安全环境日益严峻，为防止军事转用，因此将与重要及新兴技术相关的特定货物及技术纳入出口管理的范围。

不过，从新增的管制项目来看，日本此举应该是进一步跟进美国的出口管制政策。

值得一提的是，在2023年5月23日，日本经济产业省公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，并于7月23日实施。

值得注意的是，中国是日本半导体设备主要的出口对象国。日本经济新闻透过日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零组件、平板显示器制造设备的出口额中面向中国的比例，并发现，自 2023 年 7-9 月以来，出口至中国占比已连续 3 季超过 50%。

从实际金额来看，2024 年 1-3 月相关设备对中国的出口额达到 5212 亿日元，与 2023 年同期相比增加 82%。

对中国出口增加的主要原因之一是管制带来的“抢搭末班车”需求。中国海关总署的统计显示，2023年9月中国从全球进口的半导体制造设备达到52亿美元，增至去年同期的1.5倍。来自日本和荷兰的进口增加。

不过，SMBC日兴证券的丸山义正指出：“仅靠抢搭末班车需求无法说明目前的动向”。

实际上，中国海关总署的数据也显示，截至2024年4月份，相关设备的进口额一直在40亿美元左右，持续高于去年同期。

日本加码半导体设备投资

在对半导体设备出口管制的同时，日本国内企业对半导体产业的布局依旧在加速。就在7月初，日本国内8家半导体制造商共同宣布，将在2021~2029财年期间投资约5万亿日元（约合310亿美元），以提升半导体产量。参与该计划的企业包括索尼、三菱电机、罗姆、铠侠、瑞萨、Rapidus和富士电机等。这些企业计划增加功率器件和图像传感器的生产能力。

成立于2022年8月的Rapidus也正力争在人工智能（AI）领域实现突破，计划在2025年4月启动试生产线，生产电路线宽为2纳米的最尖端半导体，预计需要2万亿日元规模的投资。

与此同时，日本政府也加大对半导体产业的补贴。日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据显示，日本政府将在未来三年对半导体企业补贴3.9万亿日元，相当于其国内生产总值的 0.71%。

不过需要注意的是，来自日本政府3.9亿规模的补贴中只有5000多亿日元属于直接的现金补贴，剩余基本来自GX(绿色转型)债券。日本政府目前已经开始发行这种债券，用于经济绿色转型，以在2050年前实现净零排放。GX债券预计将在未来十年内筹集约20万亿日元，并利用碳税收入偿还。

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