我去年写了一年的半导体，但就是没有写过IGBT，总感觉心里欠着老粉丝些什么！今天补上！

功率半导体作为汽车电动化的“CPU”，在汽车电动化中有着举足轻重的作用，IGBT做为汽车电动化第一次高潮的核心半导体，一度成为市场的焦点。

现如今股价已经跌到一个非常低的位置，且市场上的媒体都在鼓吹半导体的周期底部，IGBT下游需求持续高增，国内三大龙头该如何抉择？

本文就通过一次完整的分析框架进行一个分析，以帮助大家做一个参考，不妥之处也请各位能够多多私信交流。

PS：文章比较干，请耐心看完！

根据我自己对半导体行业的理解，分析半导体公司其实很简单就三板斧：赛道+竞争力+周期。

其中赛道这个决定上限，竞争力决定安全系数，周期决定了外部环境。

功率半导体的赛道无需担心。根据 QYResearch 发布的新市场研究报告《 2023 - 2029 年全球 IGBT 模块市场报告》全球 IGBT 模块市场规模预计将 2023 年的 67 亿美元增长到 2029 年的 145 亿美元，复合年增长率为 13.6% 。SiC 模块市场规模预计将从 2023 年的 16 亿美元增长到到 2029 年 92 亿，预测期内复合年增长率为 32.6% 。

在功率半导体中IGBT的市场增速会逐渐下滑，甚至可能会先行业出现负增长。

原因就是因为SIC更能满足市场对于高压快充的需求。会取代IGBT在新能源汽车中的大部分的作用。

而新能源汽车又占功率半导体35%的市场，因此单纯的IGBT企业未来有可能会出现永久性市场萎缩的风险。

我不建议大家抄底纯IGBT业务的公司，容易砸手里！

目前A股有关IGBT布局的公司有39家公司，但是真正能够被称为规模企业的其实也就时代电气、士兰微、斯达半导体，其它的体量都还太小了。

我认为如果真心关心功率半导体行业的，关注他们三家的动态就差不多了。他们三家均已经实现IGBT和SIC的全面布局了。

根据最新的年报数据时代电气的功率器件营收31.08亿，同比提升69.39%；士兰微是48亿，同比增长8%，斯达半导体是36亿，同比增长了35.39% 。

三家公司的营收增速虽然不大，但是相比新洁能这类增速下滑的的公司相比起来就要好得多。

只是对比起国外的意法、英飞凌这类传统行业巨头仍旧还有着较大的差距。

主要原因就是因为我们属于后来者，在设计和产能上都不占优势，落后于人也属于正常，但是SIC新趋势，我们是有机会迎头赶上的。

只是在这个功率半导体更新换代的节点，三家模式以及业务范围各不相同，单纯的对比数据毫无意义。

对模式的理解反而更有助于大家认识功率半导体行业。

半导体行业可以说是一个需要用百米冲刺的速度去跑马拉松的一个行业，大浪淘沙，历史上出现过无数的半导体企业，如今还在行业内活得有滋有味的企业，却是寥寥无几。

如果不能做到每次都赢，就会被淘汰，在半导体的行业激励的竞争发展中，如何领先对手建立优势，除了自身的埋头苦干，进行模式创新也成了一种重要手段。

目前为止已经发展出四类主要的经营模式：IDM模式、Fabless模式、Foundry（代工厂）模式、Fab-Lite模式。

传统的半导体企业都是自己设计、自己生产的IDM模式，但是随着技术的进步，对生产的工艺要求越来越高，很多企业无法负担起芯片制造带来的沉重的资金负担，就有了自己设计，委外代工的Fabless模式。

对于很多芯片厂商来说设计才是他们的核心竞争力，尤其是在制造门槛并不高的成熟制程领域。

随着摩尔定律的继续发展，对工艺和制程要求的提升，生产环节成了制约半导体行业发展的主要原因，生产制造环节稀缺性凸显，才有了台积电这种Foundry（代工厂）模式的半导体厂商逐渐掌握全球半导体话语权的时代。

主流的代工厂能够适用大部分类型的制程和生产工艺的要求，但基于经济效益，也不是什么工艺都会有，因此就会有一些专门针对特殊工艺的代工厂，或者为了确保自身的产品稳定性就直接自己设计、生产一条龙服务，这就是IDM模式。

但有一些芯片企业，产品系列比较多，只有一些行业对工艺稳定性要求比较高，很多是通过性价比走量的通用制程产品的，这种情况下自己设计，特殊工艺自己生产，通用工艺委外生产的Fab-Lite模式。

对于技术迭代慢、投入规模不是特别大，且对工艺稳定性要求高的的行业IDM竞争力强。

对于技术迭代块或者投入规模特别大的的行业Fabless模式竞争力强。

之所以花了大篇幅写经营模式的历史和区别，就是因为我们今天分享的三家公司分属不同的经营模式，没有这一背景其实很难理解其背后的竞争力。

在电动汽车没有爆发之前，它就是一个迭代速度慢，性能要求稳定的分立器，IDM模式能够实现稳定供货，并确保稳定的毛利率。

国外的龙头英飞凌、意法就是这种模式，并且通过技术研发的领先，在行业爆发期就获得了几乎所有汽车厂商对他们产品的疯抢，产品价格也随着水涨船高，还供不应求。

在这样的背景下才有了斯达半导体这类Fabless模式企业的捡漏发展的机会。

与此同时国内的士兰微也凭借IDM模式成为了全球前十的功率半导体企业，时代电气因为高铁需要用到功率半导体，积累了足够多的经验和技术也因此获得了不错的成绩。

如今下游汽车电动化再迎变革，高压快充、长续航成为行业新的发展趋势，SIC成了电动汽车新的发展趋势和方向。

谁拥有领先的SIC设计技术，以及低成本的生产产能谁就能够取得行业领先优势。

如今国外龙头已经抢先对SIC产能进行规划，据集邦化合物半导体不完全统计，2023年国外企业共有近20项SiC相关扩产项目已经或将要落地。在国际市场，SiC扩产基本上都是巨头们的表演，其中就包括Wolfspeed、意法半导体、英飞凌等大厂。

国内士兰微年报披露士兰明镓已形成月产 6,000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力，预计 2024 年年底将形成月产 12,000 片6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力。

时代电气着眼于SiC芯片产线扩产，工程建设要花24个月，建成后将原有的4英寸SiC芯片线年产1万片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线2.5万片/年。

但他们两个的生产产能并未有足够高的优势，行业巨头已经看到这一发展趋势，已经加大了对于SIC行业的产能布局，并深度锁定上游关键材料衬底。

时代电气和士兰微的在这次换档期不见得有多乐观了。

经过一段烧脑的商业模式分析，就可以回到一些简单的行业周期分析了。

行业周期分析的典型方法，就是库存|价格|需求的三维分析，纯数据，挺好理解的。

根据我了解到的数据情况是2023年第四季度 海外功率半导体厂商库存周转天数环比提高 8 天至 162 天，其中英飞凌/安森美/罗姆库环比上升 32/17/15 天。

由此我判断行业正在一个主动去库存，被动涨库存的一个阶段。

至于需求，我在第一部分应该也提到了，行业增速较高，之所以需求较大，而库存增长，就是因为供给增加。

因此在这种情况下价格势必会有所下行。

那么结论就很清晰了，需求增长，供给增长，库存增长，就需要主动降库存，降低价格。

这一时期，作为了Fabless模式的斯达半导体，势必会因为高位的高价产能订单，而拖累业绩，因此2024年的斯达半导体会因此而业绩普遍差于其它两家。

看到了吧，基于功率半导体这一逻辑去看三家公司都得否了！一个不留！

别拿时代电气最近的涨幅拿来犟，它走的是国企拉估值，高铁复苏这一逻辑。

最后你给我点“在看”、点“赞”了没有？别懒！

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