近年来，我国半导体产业发展迅猛，已成为全球第三大专利目标市场，且国内半导体产业的发展潜力仍然巨大，根据德勤预测：预期2030年亚太区半导体市场将在全球的市场占比六成，国内的产值占比也将从5%提升至15%。

据统计， 2021年全球半导体行业规模达5559亿美元同比增长26.2%，其中中国大陆的市场规模为1925亿美元，同比增长27.1%。

在中国半导体行业协会统计口径下，2021年中国半导体产业产值规模首次突破万亿元，达到10458.3亿元人民币，同比增长18.2%。其中设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10%。

从设计、制造、封测三业占比来看，我国半导体产业结构趋于合理。

2021年中国上述行业的规模占比分别为43.2%、30.4%、26.4%。从全球半导体行业数据来看， 设计、制造、封测的合理占比为3：4：3，我国半导体产业呈现出设计业、制造业比重不断上升，封测业比重下降的趋势，封测业比重趋于合理，制造业规模仍有待提升。

行业竞争格局方面， 2021年全球封测行业的集中度较2020年相比增幅不大， 前十大公司占比约为78%。

其中中国台湾日月光控股、美国安靠技术、中国大陆长电科技稳坐前三，力成科技、通富微电、华天科技包揽第四至第六。

近年来，欧美及日本在相关技术和设备上的垄断，以及半导体行业高资本投入、高技术、人才壁垒的特点，使得我国半导体产业的发展受到严重制约。

仅以集成电路产业数据来看，据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，2022年我国集成电路产业设计业销售预计为5345.7亿元，取得了16.5%的增长，维持在高位运行。

据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国集成电路进口总金额为4155.79亿美元，占我国货物贸易进口总值的比例达15.30%，超过同期原油进口金额，为我国第一大进口商品。

尽管我国半导体市场需求量巨大，但国内集成电路产业的技术水平与国外先进水平仍有较大差距，中高端芯片总体上还无法满足国内市场需求。

目前，我国半导体行业上市公司正在加大研发投入，加快研发推进国产替代进程。2022年，152家半导体企业合计投入的研发费用576.78亿元，相较2021年442.54亿元，同比增长30.33%。2023年第一季度，合计投入的研发费用为149.32亿元，同比增长26.34%。

目前虽处于半导体景气度下行周期，但国产替代已有环比改善趋势，半导体行业静待筑底反弹。国泰君安在5月15日研报中指出，2022年第四季度以来，美日荷半导体设备出口限制持续收紧，国家半导体产业政策支持力度加大，半导体设备国产替代有望加速，国内晶圆厂招标2023年有望加速启动，看好核心设备厂商的订单兑现。

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