半导体设备的升级迭代，很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。长期以来，取之不尽的硅都是半导体产业离不开的基础材料，现在的我们已经根本无法想象没有硅基芯片的生活。
新型半导体材料有助于降低功耗功率半导体开关和控制机制可将功率从一种形式转换到另一种形式，为终端系统提供稳压和受控电源。过去，功率器件一直依赖于MOS技术，例如使用功率MOSFET（即MOS场效应晶体管）来控制电路中的大电流或大功率，并作为分立组件用在开关电源和电机控制器中。
电源管理IC（PMIC）既可嵌入标准芯片，也可用作独立器件，执行DC-DC转换、电池充电和电压调节等功能。总之，MOS技术构成了PMIC市场的基础。
SiC和GaN凭借电阻率更低、工作温度和开关频率更高，以及更出色的效率和功率密度等诸多优势，逐渐受到行业青睐。在纯电和插电式混动汽车领域，SiC热度迅速飙升，因此业内也在积极探索其在火车、卡车、飞机和轮船等大型运输系统中的应用，并有望在十年内成为功率器件中的主要材料。笔记本电脑充电器的开发者也正尝试从MOS转向GaN，致力于设计出更小巧、更高效且更可靠的电源。
导通电阻是决定效率的关键要素，有利于进一步优化功率。电阻会产生热量，这意味着功率损耗。当晶体管导通时，输入端与输出端之间的电阻是多少？与MOS相比，SiC和GaN的电阻都更低，因此更有助于提高系统效率。
碳化硅的应用和前景对碳化硅的应用分析显示，800V碳化硅在降低能耗方面有优势，但对于400V平台来说，成本增加的挑战较大。降低碳化硅成本主要通过提高生产规格、单位面积电流能力和良率提升来实现。
尽管中国市场增长迅速，但在晶圆层面，国产晶片与国际品牌存在差距。性能、技术迭代速度和成本等方面，国内仍面临较大挑战。产业的发展需要资本和国家政策的支持。产业链向上游整合是当前行业趋势，主机厂逐渐具备自身电控能力，减少对第三方的依赖。封装能力的Tier1相对稳定，而第三方Tire1的份额在下降。
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