新消息已传来，半年砍单了290亿颗芯片，国产的芯片持续发力

华为在美国政府的“特殊照顾”下，已经彻底失去了进入芯片的渠道，所有的商业模式都被打乱了。

华为在受到制约后，曾经后悔自己没有开发出完整的产业链技术，过分信任全球的供应链，完全依靠台积电的代工，这才造成了现在的状况，而“去美化”技术，是最重要的原因之一。

但美企业的情况并不好，高通对华为的断货，让国内的芯片迅速发展起来，海思芯片占据了全国50%以上的市场份额，小米、OV等公司也开始了自主研发。

高通的国际声誉受到了很大的打击，国内的公司也不会再使用高通的芯片了，虽然4G芯片的专利授权被重新开放，但市场份额的下降却是不可避免的，就算他们一直想要讨好中国市场，也没有任何作用，联发科凭借着自己的努力，成为了世界上最大的芯片制造商。

高通的收入减少，不过是美企业的一个缩影，自主研发的芯片，已经成了国内的主流，再加上华为的成功，国产芯片的研发速度也越来越快，产品也越来越多。

在半年内，裁掉290亿块芯片

华为在海思的投入，也没有辜负华夏的期望，他们在屏幕、智能电视、智能汽车等方面，都取得了很好的成绩，小米、OV等公司，也都在研发自己的芯片。

随着国内厂商的努力，国内的芯片市场也开始出现了新的变化，据统计，目前国内的芯片产能正在持续增长，每个月的产能已经突破了300亿片，这让国外的芯片市场份额再次下降。

根据最新的数据，中企的芯片进口量已经达到了2796亿片，比去年同期下降了10.4%，这也就意味着，国产芯片已经被国产芯片替代。

国产芯片的数量在不断的下降，而国产芯片的生产，也是势在必行，必须要自主研发，才能摆脱美国的技术壁垒。

小米、OPPO、VIVO等手机厂商，都在尝试着减少高通芯片的使用，大部分都是针对高端产品，而其他的中低端产品，则是以联发科为首。

国内晶片不断加码

一款手机的生产，并不是光靠CPU和GPU就能做到的，它的各个部分都是由芯片来驱动的，也就是所谓的“小芯片”，国内的厂商在这方面已经取得了很大的进展。

小米自主研发的SoC芯片澎湃S1，视频芯片澎湃C1，快充P1芯片，以及马里亚纳MariSiliconX的NPU芯片，都是自主研发出来的。

相比之下，海思的技术就更好了，他们已经研究出了最先进的麒麟芯片，可以说，任何芯片，都可以被他们研究出来，华为为了达到更好的效果，甚至还公开了自己的芯片堆栈技术。

华为在投入技术资源的同时，也感觉到了自己实力的不足，为了更好的整合国内的供应链，华为还特意设立了哈勃公司，对国内的半导体公司进行投资，加快形成完整的自主产业链。

在精心的规划下，国内的产业链已经走上了正轨，华为所需要的射频芯片、EDA设计软件、指令级架构、芯片制作技术，都有了长足的进步，只差一台国产的光刻机，就能完成一条完整的流水线。

虽然现在国内最先进的14nm制程技术已经达到了14nm，但这还需要ASML的DUV光刻机，而现在，美已经开始限制光刻机的出口了，未来的DUV光刻机，很有可能再也拿不到了。

所以，我们现在的目标很明确，就是加快国内的光刻机技术，只有在自主制造的时候，我们才能摆脱对美的技术的依赖，而不是依靠其他国家的技术。