晶圆代工龙头台积电 16 日展开 2022 年台积电技术研讨会的北美场。 透露到2025年，成熟和特殊节点产能扩大约50%。 计划将在台湾、日本和中国建设新晶圆厂或扩产，加剧台积电与格罗方德、联电、中芯国际等其他代工厂商竞争。

外媒《AnandTech》报导，谈到台积电，大多是生产高阶CPU、GPU和行动SoC先进节点，因先进芯片是推动科技进步的主要动力。 但有许多设备使用成熟或特殊制程芯片，与复杂的先进处理器搭配使用，对一般消费者生活也有重大影响。 近年各种运算和智能设备需求激增，导致全球芯片荒，冲击汽车、消费电子、PC和许多相关产品。

智能手机、智能家电和个人电脑使用数十种芯片和传感器，数量与复杂性还会增加，且都使用更先进成熟制程，也是台积电等晶圆代工商必须扩大成熟制程产能的原因。 另一个市场则预计成熟制程芯片市场即将爆发，尤其车用电子，每部汽车最少有数百晶片，车用电子含硅量不断成长。 估计几年后每辆车芯片数将成长到1，500个以上，必须有人不停制造芯片，这也是台积电竞争对手格罗方德和中芯国际一直增加产能的原因。

近几年台积电持续成为资本支出龙头，但多数围绕先进制程，成熟和特殊节点扩产计划相对少。 但台积电并没有放弃这部分，台积电技术研讨会概述，正为成熟和专业节点投资四项计划：

日本九州熊本Fab 23第一期建设，使用台积电N12、N16、N22和N28节点生产芯片，届时每月有高达45，000片12寸晶圆的生产能力。

台湾台南 Fab 14 第八期。

台湾高雄 Fab 22 第二期。

中国南京 Fab 16 第 1B 期，台积电当地生产 N28 节点制程芯片。 不过有传言表示，新阶段产能将采用更先进节点生产芯片。

预计三年内让成熟及特殊节点产能提高50%，对台积电来说是重大转变，并提高台积电竞争优势。 成熟与特殊节点制程扩产同时，也积极发展通用IP机制，为允许某些公司重新使用以前为运算或RF射频开发的IP。

通用IP机制优点有台积电N6RF制程，允许芯片设计人员将高性能逻辑芯片与RF射频结合，构建基带芯片等产品或其他更特殊的解决方案。 许多客户都熟悉台积电N6节点制程情况下，更有机会将RF功能整合到其他高性能产品，格罗方德也有类似做法。

最后，凭着成熟和特殊节点通用IP平台机制，将增加50%产能，台积电几年内为全球提供更多智能装置芯片，还将显著增加成熟和特殊节点营收，以及给竞争对手压力。

（首图来源：台积电）