世界半导体市场统计（WSTS）数据显示，2022年疫情时期半导体行业达到历史最高点，全球半导体产品出货总金额破纪录至5732亿美元，而2023年需求回落，同比数值降至5201亿美金。2024年，WSTS预计半导体市场将整体反弹，总出货总额将超过2022年，再创历史最高值，预计将达到5884亿美元。
AI和存储驱动增长从半导体行业整体看，去年收入继续下行。
调研机构Counterpoint提供的数据显示，由于企业和消费者支出放缓，2023年全球半导体行业的收入下降了8.8%，半导体整体收入排名出现了一些重大变化。比如，英特尔从三星手中夺回榜首位置，因为三星受到存储行业和智能手机业务下降的影响。
具体来看，三星受到DRAM和NAND细分存储市场放缓的严重影响，其收入同比下降38%。存储市场主要受到PC、服务器和智能手机细分市场疲软需求的打击，同时整个市场的供应过剩和库存过剩。存储市场的另外两大厂商SK hynix和Micron的报告也显示，其收入同比分别大幅下降33%和36%。
Counterpoint的统计还显示，全球前20家半导体企业中只有6家收入同比增长，特别是存储板块遭遇逆风，2023年收入同比下降了43%。并且全球前20家半导体企业占市场的71%，比2022年的76%有所下降，收入同比下降14%。
但是，AI为半导体行业提供了积极的消息，成为关键驱动力，尤其体现在下半年。其中，英伟达是最大的受益者，其次是AMD。特别是英伟达，其营收排名从第十名上升到第三名。
三大内存原厂的表现不久前，SK海力士公布了HBM发展路线图，计划在2024上半年量产HBM3e，并向客户交付8层堆叠样品，在6层堆栈HBM3e配置中，每层堆栈可提供1.2 TB/s的通信带宽，8层堆叠将进一步提升HBM内存的带宽。
Kim Chun-hwan表示，在不断升级的客户期望的推动下，存储行业正在面临激烈的生存竞争。随着制程工艺节点的缩小接近极限，存储器厂商越来越关注新一代存储架构和工艺，以给客户应用系统提供更高的性能。为此，SK海力士已经启动了HBM4的开发，计划于2025年提供样品，并于次年量产。
根据美光提供的信息，与前几代HBM相比，HBM4每层堆栈的理论峰值带宽将超过1.5 TB/s。为了实现这样的带宽，在保持合理功耗的同时，HBM4的目标是实现大约6GT/s的数据传输速率。
三星也有发展HBM4的时间表，计划于2025年提供样品，并于2026年量产。据三星高管Jaejune Kim透露，该公司HBM产量的一半以上是定制化产品，未来，定制HBM方案的市场规模将进一步扩大。通过逻辑集成，量身定制的HBM对于满足客户个性化需求至关重要。
三星和SK海力士之间的竞争正在升温。
2024年存储芯片，要疯狂收割市场吗2023年，全球半导体市场规模为5330亿美元，同比下滑了11%，是最近3年以来，最低的一次。而其中存储芯片跌的最惨，NAND闪存跌了37.5%，DRAM内存跌了38.5%，整个存储芯片市场，预计跌了38%左右。为此，三星、SK海力士、美光这三大存储芯片厂商，在2023年全年，亏损值超过1500亿元，将过去1-2年的利润，可能都亏完了。
不过，在2023年的4季度，因为市场需求恢复，手机、PC、电子产品，服务器等的出货量开始增长，全球DRAM（内存）和NAND闪存的价格均实现了3%至8%的上涨。
很明显，存储芯片的低谷已经过去了， 接下来存储芯片，又要进入涨价收获期了。
机构认为，2024年，DRAM和NAND闪存的需求将在各类AI应用中持续增长，包括智能手机、服务器和笔记本电脑，特别是服务器的增长，将大大促进DRAM产品的增长。
具体来看，Gartner预测半导体内存市场增长率将达到66.6%，细分的话，其中DRAM的增长率将达到88.0%，NAND闪存的增长则为49.6%。
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