韩国存储芯片制造商SK海力士计划在美国印第安纳州建立先进封装工厂，生产高带宽內存（HBM）芯片，以便与英伟达（NVIDIA）的AI GPU进行整合，实现AI芯片的美国制造。显然，此举将大大推动美国拜登政府将更多人工智能（AI）芯片供应链导入美国本土的目标。
SK海力士将在美设立先进封装工厂两名知情人士透露，韩国芯片制造商SK海力士将在美国印第安纳州建立尖端技术封装工厂，这将大大推动美国拜登政府将更多人工智能（AI）芯片供应链引入本土的努力。
据悉，SK海力士的新封装工厂将专门堆叠标准动态随机存储器（DRAM）芯片，以创建高带宽存储器（HBM）芯片，然后将其与英伟达的GPU集成，用于训练OpenAI的ChatGPT等系统。
分析师表示，台积电已经在亚利桑那州建造了两座先进制造工厂，SK海力士在印第安纳州的新工厂将使英伟达更接近将其所有GPU生产外包。
韩国产业经济和贸易研究所研究员Kim Yang-paeng表示：“如果SK海力士在美国建立先进的HBM存储器封装厂，再加上台积电在亚利桑那州的工厂，这意味着英伟达最终可以在美国生产GPU。”
一位接近SK海力士的人士表示，“美国客户对HBM的需求不断增长，以及与芯片设计人员密切合作的需要，使得在美国建设先进封装工厂成为必然。”
一位熟悉该计划的人士表示，将SK海力士的先进封装技术更深入地整合到英伟达的供应链中，将有助于这家韩国公司抵御来自三星和美光等其他HBM生产商的竞争。
SK海力士说：“公司正在考虑在美国投资，但尚未做出最终决定。”
推动美国本土制造韩国产业经济研究院的研究员Kim Yang-paeng表示，鉴于台积电在亚利桑那州已经建造了两家先进制程的芯片制造工厂，如果SK海力士在印第安纳州再建一座新工厂，那么意味着，英伟达所有GPU的生产最终都将转移到美国本土。
此外，他还指出，此举将推动美国当地的芯片供应，“这是美国政府从一开始就希望看到的，也是其最近为本地化生产提供补贴的产业政策的结果。”
据一位美国官员表示，“我们的想法是让更先进的芯片在美国生产，考虑到人工智能，这一举措尤其重要。”
美国政府的态度则是，“在美国制造芯片，然后将它们运往海外进行包装，这会带来我们无法接受的供应链和国家安全风险”。
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