结合专家访谈和产业链调研，机构得到以下信息： 1）预计算力4倍，符合黄氏定律每年翻倍，H100与2022GTC首发。制程仍然是TSMC N4P，通过架构升级和chiplet升级算力； 2）更大的HBM内存，据称是H200的140%，接近200GB，首发仍是HBM3e ； 3）NVLINK带宽翻倍是网络侧期望，但按照H100升级规律看，至少提升50%至1.5TB/s双向，确定采用224SERDES，同步配套推出ConnectX8的800G网卡，一个GPU配一个C8，单机4个1.6T或8个800G。C8网卡预计今年晚些时候ready，早期版本将是800G，1.6T会首发搭载于GB200NVLINK互联。 4）液冷渗透率提升，会发布700W和1000W版本，液冷会出现在首发上。 B100供应链： HBM：镁光、海力士、三星 CCL：台光电、斗山、生益科技 PCB：欣兴、沪电、景旺、方正 液冷模组：英业达 液冷解决方案：维谛 电源：光宝、台达 PCIE：博通 载板：lbiden、欣兴电子 GPU模组代工：工业富联 HGX主板：纬创 DGX服务器：纬创 OEM服务器：超微、工业富联、广达、戴尔、惠普等 1.6T：旭创、mellanox LPO：旭创、新易盛、mellanox