东风汽车研发总院 近日,东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示,国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片(试生产)验证,车规级验证即将开始,计划明年量产上市,打破国外厂商的垄断。
东风汽车研发总院近日,东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示,国内首款实现完
汽车人杂志啊
2025-04-07 19:45:10
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