人工智能（AI）芯片龙头厂商英伟达在美国加州圣何塞召开了GTC2024大会，正式发布了面向下一代数据中心和人工智能应用的“核弹”——基于Blackwell架构的B200 GPU，将在计算能力上实现巨大的代际飞跃，预计将在今年晚些时候正式出货。同时，英伟达还带来了Grace Blackwell GB200超级芯片等。

在英伟达GPU技术大会GTC 2024上，该公司宣布了新一代Blackwell GPU，据称该GPU比其流行的前身Hopper可提供更好的AI训练性能和能源效率。Blackwell主要分作两个型号：B200，以及由两片B200与一颗Grace CPU组合而成的GB200。

Blackwell B200由2080亿个晶体管组成，是该公司先前芯片800亿个晶体管的两倍以上，所有这些晶体管几乎可以同时存取，从而提高了生产效率，可提供高达20 petaFLOPS的FP4算力。英伟达表示，由两片B200组成的GB200 在基于1750 亿组参数GPT-3 模型的基准测试中，其性能是H100 的7 倍、训练速度则提高了4 倍。

英伟达称，新的GPU将用于为OpenAI、微软、谷歌和人工智能竞赛中其他主要参与者开发的人工智能提供动力。

Blackwell B200将使用台积电的4NP制程技术，这是现有Hopper H100和Ada Lovelace架构GPU所使用的4N制程的改良版本。

英伟达称，在GPT-3 LLM基准测试中，GB200的性能是H100的7倍，训练速度是H100的4倍。其中一个关键改进是第二代变压器引擎，通过为每个神经元使用四个比特而不是八个比特，将计算能力、带宽和模型大小提高了一倍。此外，新一代NVLink交换机可让576个GPU相互连接，双向带宽达到每秒1.8TB。

同时，英伟达还推出了一款全新的网络交换芯片，内含500亿个晶体管和一些自己的板载计算，拥有3.6 teraflops的FP8处理能力。公司还表示，亚马逊、Google、微软和甲骨文都已计划在其云服务产品中提供GB200超级芯片的支持，但具体采购量尚不清楚。

除了GB200超级芯片外，英伟达还推出了用于DGX GB200的DGX Superpod，将八个系统合并成一个，总共拥有288个CPU、576个GPU、240TB内存和11.5 exaflops的FP4计算能力。据称，其系统可扩展至数万GB200超级芯片，并通过其新型Quantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X800以太网与800Gbps网络连接在一起。

英伟达的新发布显示了他们在人工智能领域的巨大进步和领先地位。这些新产品的性能和效率提高将为AI应用的发展提供强大支持，尤其是在训练大型模型方面。此外，他们提供的解决方案如NVL72机架和DGX GB200将使企业能够更轻松地实现规模化的AI计算，这对于大型科技公司和云服务提供商来说是一个巨大的吸引力。

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