在半导体光刻过程中，光刻胶作为抗腐蚀涂层材料发挥关键作用。通过选择合适的光刻胶，可以在半导体材料表面精确形成所需图案。

光刻胶主要应用于细微图形加工领域，如显示面板、集成电路及半导体分立器件的制造中。

由于是应用在微米乃至纳米级别的精度加工，因此产品质量需严格把控，确保微粒子与金属离子含量极低。这也使得光刻胶成为精细化工行业中技术难度最大和要求最严苛的材料，被称为电子化学品领域的“明珠”。

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集成电路制造中对光刻胶的选择极为严格。且光刻胶的生产技术复杂多变，品种繁多，要求极高的纯度与复杂的制备工艺，还需与特定的光刻机相匹配并进行精密调试。

在芯片制造流程中，通常需要经历10至50道光刻工序，每道工序因基板、分辨率需求及蚀刻方法的不同，对光刻胶的性能要求也各有差异。

当前中国大陆正逐步构建起光刻胶产业链，从上游的原材料（包括树脂、单体、感光剂和溶剂）供应，到中游的光刻胶成品制造，再到下游的晶圆代工及辅助设备供应，产业链发展潜力巨大。

光刻胶的组成主要包括感光剂（光引发剂）、聚合剂（感光树脂）、溶剂以及助剂。

其中感光剂是核心成分，直接决定光刻胶的感光速度与分辨率；感光树脂作为结构基础，赋予光刻胶硬度、柔韧性和附着力等基本特性；溶剂占比较大，主要作用在于使光刻胶保持液态，但对化学性质影响较小。

感光剂也被称为光敏剂或光固化剂，能吸收特定波长的光能（多为紫外光），通过光化学反应生成具有引发聚合能力的活性中间体。这些中间体进一步与光刻胶中的其他成分反应，推动光刻过程的完成。

其主要功能是促进曝光区域的溶解，同时抑制非曝光区域的溶解。常见的g-线和i-线光刻胶采用酚醛树脂与重氮萘醌体系，其中重氮萘醌类光敏化合物作为感光剂。

感光剂对光刻胶的感光度和分辨率具有重大影响，光增感剂和光致产酸剂等辅助成分则能增强光引发剂的效果。

高端光刻胶领域技术门槛高，验证周期长。光刻胶产业的进步紧密围绕下游制造需求展开，下游制造商的工艺进步推动了光刻胶及其原材料的技术升级，此外下游厂商的国产替代与产能扩张计划也为光刻胶供应商提供了增长机遇。

当前中国大陆光刻胶全产业链正逐步完善，近年来已经涌现出一批优秀的本土企业。

光刻胶产业链图示：

资料来源：势银膜链

细分领域光引发剂方面来看，随着环保与安全审查标准的不断提升，行业准入门槛显著提高，光引发剂行业的集中度也增大。

由光引发剂产品种类繁多且市场细分，各大核心厂商均已在各自的产品领域内确立了绝对的领导地位。

当前国际市场呈现出由巴斯夫、荷兰IGM Resin等企业主导的垄断态势。国内市场竞争激烈，光引发剂生产企业的集中化趋势显著，久日新材、扬帆新材、强力新材、固润科技、双键化工等企业是该行业的领先厂商。

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