以台积电为代表的全球先进半导体代工厂厂商不断研发新的工艺制程，以提升芯片性能和能耗水平，台积电3nm制程首个工艺N3E已经在2023年量产，2024年将量产N3P工艺。
7nm制程性价比低工艺制程不断提升的同时，每片晶圆的成本也在不断提升，下图是各个工艺制程的成本趋势，从中可以看出，90nm到16nm/12nm，每一代制程工艺提升带来的成本上升幅度都小于30%，但是，从10nm到3nm的高端工艺制程，每一代成本上升都达到了40%以上，其中7nm制程相比10nm成本上升了71%。
7nm制程快速下滑由于7nm的性价比不高，高端工艺快速被5nm和3nm替代，而低端工艺客户更愿意选择性价比更高的16/12nm, 曾经辉煌的7nm制程在台积电的收益占比大幅下滑，成为一个鸡肋的制程节点。
7nm在中国大陆仍是黄金制程虽然在全球范围看，选择7nm的客户越来越少，但是对于中国大陆来说，7nm仍然是最顶级的工艺，目前良率仍然不到7成，是华为等被美国制裁的半导体公司可以选择的最先进的工艺制程。
国产7nm工艺除了良率不高外，使用的仍然是ASML的光刻机，随着美国要求ASML停止维护中国大陆存量先进DUV光刻机，中国大陆的7nm制程的可持续性也是一个巨大的风险，只有攻克euv光刻机技术，才能实现国产半导体工艺的下一步飞跃和可持续发展。
