中美之间的半导体科技战是以2019年美国制裁中国的科技龙头华为作为起始标志，5年来，美国一直在完善自己的制裁措施细节，从禁止高端芯片销售、到芯片设计软件、IP、到芯片制造设备、原材料等，联合欧洲、日本等盟国建立了比较完备的出口管制和技术封锁线。 从2023年10.17规则到2024年3.29修订的新规则的差异看，3.29规则的管制水平没有大幅调整，说明系统性、大规模的管制措施已经接近出清，大致固定在10.17的水平，在相当一段时间内应该不会进一步收紧，下一阶段BIS的重点将转向执法，补上漏洞，确保规则落实； 美国对华芯片战未来四个重点方向和趋势一、美国对先进芯片制造设备的策略：卡住设备增量、等待存量耗尽 1.1、过去一段时间，美国政府正在向荷兰、德国、韩国、日本等盟友施压，要求进一步限制半导体制造设备对华出口。美国同时敦促荷兰组织ASML为中国公司囤积的DUV光刻机提供服务和维修，还要求日本限制向中国出口光刻胶。 1.2、“卡住增量”可能还包括对半导体制造企业进一步制裁。2023年底，美国商务部向中芯国际的美国供应商Entegris发函，要求停止向中芯国际出口一些芯片制造设备和零部件。 二、美国继续协调盟友搭建多边管控机制 2.1、美国和盟友协同管制是才能发挥管制措施的最大效果，否则容易伤及美国自身，这些协同大部分情况下都是私下进行。 三、成熟制程成为下一个关键战场 3.1 、美国已经在多个场合表达对中国成熟制程产能对全球半导体制造的冲击，美国国会中美战略竞争特别委员会已经在施压美国商务部对中国出口到 美国的成熟制程芯片加征关税；美国和欧盟是否采用贸易工具打压中国成熟制程芯片产业，值得关注。 四、RISC-V 引起美国关注，但缺乏有效制裁手段 4.1、在几大主流的芯片指令集和CPU架构中，X86完全由美国控制，ARM虽然只在部分版本含有少量美国技术，但是毕竟英美同盟、RISC-V是开源的，中国公司近年来加大了再RISC-V上的投入，华为、阿里等都把RISC-V作为重要的技术方向，2023.11月，美国国会中美战略竞争委员会致信美国商务部长，担心RISC-V破坏美国的出口管制效果，要求采用措施应对，但RISC-V国际基金会2020年3月将总部从美国搬迁到瑞士，喜爱值了美国的管辖权，BIS目前无法限制RISC-V中中国公司的参与。 中国的应对措施和方向一、研发: 加大研发，自力更生，建立中国自己的半导体生态圈 1.1、自身技术突破是打破制裁和封锁的核心，建立从半导体材料、制造设备、芯片设计、封测的完整的产业链，虽然短期内工艺水平跟国际先进会有差距，但是至少先确保成熟工艺不被卡脖子。 1.2、加强开放合作，在美国的半导体封锁线下，联合一切可以联合的力量，美国虽然可以从大面上联合盟友，但是在具体实施层面，不可能做到滴水不漏，况且欧洲、韩国、日本也都有自身的利益不要考虑，不会完全遵循美国的要求。譬如：ARM 架构只有少数版本含有美国技术，那么ARM仍然会考虑自身利益，在不违反美国的出口管制措施的情况下，选择和包括华为在内的厂商合作。 二、制造：以成熟工艺为底，用成本优势冲击西方成熟半导体产业半导体制造是一个需要大量电力、水资源，以及优秀工程师队伍的高端制造业，中国在这些要素上具备明显优势，如果不是出口管制措施，相信今天的中国已经是世界上半导体制造最强国家。中国利用好这些要素，完全可以把成熟工艺的制造成本做到世界最佳，让中国的成熟工艺产能占到世界的70%以上，采用弄存包围城市的策略，有了成熟工艺的基础，就能养活国内大量的半导体至少设备厂商，然后逐步往高端工艺演进。 三、财政措施：财政补贴高端制造设备高端工艺所需的设备是目前国产半导体制造的瓶颈，这些设备如果研发投入大，收益小，很难靠市场机制来推进高端设备的研发，建议国家牵头，通过财政拨款，采用摘榜方式，联合国内有技术基础的企业，联合攻关，研发成本由国家财政承担，基础技术成熟后，再市场化。 四、贸易措施：对高端芯片进口征收关税，给国产芯片发展空间1、对进口高端芯片征收一定的关税，譬如高通的手机芯片、英伟达的AI芯片。给目前还弱小的国产芯片一定的成长空间。 2、信创产业，全面优先采购国产芯片的设备。