AI爆发，海外加大竞争，不过对于AI行情，国内还是存在很大的分歧。

分歧点不是不看好AI这个赛道，而是企业的增长点在哪里？

比如海外对于AI芯片、CPO等方向需求增加，国内有相应的技术产品可以出口，但风险点在于海外对于科技的打压和限售，那么国内的产品的销售点在哪里？

如果国产替代下国内的生产以满足国内的需求，但痛点在于这个产业链是分工合作，其过程差了哪一个环节都可能导致整个产业链的需求都并没那么大。

举个例子，以汽车为例，有企业造发动机，有企业造模具，有企业做无人驾驶，有企业做门窗，最后汽车企业把这些组装起来，出售。

但是这个过程如果有一个环节出现技术卡脖子，关键的一部分海外不卖，我们又造不出来的时候，那么整个产业链的需求都会大打折扣。

所以相比之下，有机构更看好AI产业链“卖铲人”的机会。

AI等驱动先进封装产业加速，HBM/CoWoS成为重要增长点。

在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。

先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。

HBM使用2.5D/3D封装技术打破“内存墙”制约，成为AI及高性能计算需求下的主流方案。

HBM带宽提升源于堆栈式封装带来的高位宽以及I/O速率的提升，关键改进是使用混合键合替代原来的微凸点键合。

HBM的高密度连接和短互联间距，要求台积电的CoWoS封装技术，量产主要使用的是CoWoS-S。

台积电指引2024年CoWoS带来70亿美元营收。

从订单和产能角度测算，得到CoWoS封装的单价为722.08美元/颗，2023年/2024年基于CoWoS的芯片出货量将达到346万颗/693万颗，其中供给英伟达的芯片分别为130万颗/433万颗。

台积电积极转扩CoWoS产能，并将部分oS（onSubstrate）委外至封测厂，预计供需缺口将在13个月内得到缓解。

Al 及高性能计算需求旺盛，先进封装景气度高于整体封装行业。

根据JWInsights 和 Yole,全球先进封装市场规模有望从 2022年 378 亿美元上升至 2026 年482亿美元，CAGR约为6.26%。

从全球封装市场结构来看，2022年先进封装的市场份额为 47.2%。

由于先进封装市场增速超过传统分装市场增速，先进封装的市场份额将持续提升，预计至2026年将达到50.2%。

先进封装头部六位玩家市场份额超70%，技术路线由台积电、英特尔、三星等海外领先Foundry和IDM厂主导。

包括3所外包封测公司日月光(占比 25.0%)、安靠(占比 12.4%)、长电科技(占比 8.8%)，1 所晶圆代工厂台积电(占比 12.3%)以及2所集成电路制造商三星(占比 9.4%)、英特尔(占比 6.7%)。

某券商研报认为AI等驱动下先进封装加速发展，设备需求显著提升，叠加国产替代，看好相关投资机会。

(汇总相关产业链企业，非推荐）

OSAT：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技、同兴达等。

第三方测试厂：利扬芯片、伟测科技等。

封测设备及耗材：文一科技、耐科装备、长川科技、华海诚科、易天股份等。