2024年，半导体产业正迎来新开局：多家机构预测2024年将迎来复苏反弹。随着全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求回暖，半导体产业将迎来新一轮增长浪潮。

从半导体行业整体看，去年收入继续下行。由于企业和消费者支出放缓，2023年全球半导体行业的收入下降了8.8%，半导体整体收入排名出现了一些重大变化。比如，英特尔从三星手中夺回榜首位置，因为三星受到存储行业和智能手机业务下降的影响。

具体来看，三星受到DRAM和NAND细分存储市场放缓的严重影响，其收入同比下降38%。存储市场主要受到PC、服务器和智能手机细分市场疲软需求的打击，同时整个市场的供应过剩和库存过剩。存储市场的另外两大厂商SK hynix和Micron的报告也显示，其收入同比分别大幅下降33%和36%。

但是，AI为半导体行业提供了积极的消息，成为关键驱动力，尤其体现在下半年。其中，英伟达是最大的受益者，其次是AMD。特别是英伟达，其营收排名从第十名上升到第三名。

由于人工智能火热，英伟达在2023年成为焦点。同时，2023年是半导体公司调整战略和管理库存的一年，为即将到来的人工智能繁荣做准备。目前，AI已经成为厂商们看中的重要方向，在近一年记者参加的半导体论坛中，AI已经成为必不可少的关键议题。

随着生成式AI的不断落地，对于芯片算力的需求将继续增长，台积电的财报中也显示了AI的强劲拉动。台积电在投资人会议表示，2024年的营收增长将超过20%，并且强调AI相关营收的年复合增长率预计为50%，可见台积电对于AI推动市场的积极态度。

半导体材料市场也在逐步回暖。受半导体行业整体发展放缓影响，2023年半导体材料市场呈现下滑态势，但有分析指出，受AI产业驱动和存储芯片补货需求驱动，伴随晶圆厂大规模扩建及高端支撑发展，2024年，半导体材料市场将呈现收缩后上扬的趋势。

对于下一阶段国内半导体材料行业的发展展望，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武表示，中国半导体材料产业迎来了难得的发展机遇。

新的芯片架构以及制程正在催生新的材料需求，尤其是先进封装形式包括Chiplet等，材料的自主可控也在向基础原材料、包装容器、管阀件、分析仪器等产业深水区延伸。可以看到，部分国内企业也开始积极进行对海外市场布局。

根据Gartner的分析，尽管市场对支持图形处理单元（GPU）等人工智能工作负载芯片的需求强劲，但这并不足以弥补智能手机和个人电脑客户的需求下降，加上数据中心/超大规模支出疲软的情况，预计2023年半导体营收将出现两位数的下滑。然而，预计2024年将迎来反弹，受存储市场两位数增长的推动，所有芯片类型的收入都将增长。

全球半导体市场的规模一直是各机构关注的焦点。除了SIA、Gartner外，市场调查机构Market.us也对市场做出了预测。根据Market.us的数据，预计全球半导体市场规模将大幅增长，2024年预计将达到6731亿美元。此外，预计从2023年到2032年，半导体市场的复合年均增长率将达到8.8%。

到2032年，半导体市场规模预计将增长至1.3万亿美元。各机构认为，近年来半导体市场大幅增长的趋势，一方面受到需求增加、技术进步以及物联网设备的广泛应用的推动，另一方面在疫情期间远程办公和学习需求的推动下，也进一步推动了半导体市场的扩张。

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