众所周知，在当今激烈的科技竞争格局下，芯片产业成为了中美角逐的关键领域。

美国一直在打压中国芯片产业，希望能够锁死其逻辑芯片制造水平在14nm，为此拉上日本、荷兰，一起对半导体设备进行限制。

在美国看来，一旦没有了先进的半导体设备，那么就相当于无米之炊，用手肯定搓不出先进芯片来。

不过，很明显，中国芯片产业，并没有被吓住，实施了两手都抓的态度。

一方面是在成熟芯片上，不断的扩产，提高产能，生产效率，帮助国内IC设计芯片，解决更多的需求问题，毕竟之前院士都说过，到2025年时，预计国内芯片制造需求，与实际产能相比，有8个中芯国际的差距。

在成熟芯片上不断的扩产，满足国内芯片企业的需求，也减少大家的依赖，同时还能够和国产供应链一起成长，进行国产替代，而这一块，目前我们做的非常不错，中芯都成为全球第三了。

另外一方面，则是往先进工艺上不断的突破，美国想要锁死我们在14nm，那我们当然不能让美国的计划得逞，就要努力突破14nm工艺。

目前很明显，我们已经突破了，毕竟华为麒麟9000S、麒麟9010等，都不是14nm工艺，具体是多少，大家都懂的。

虽然和台积电、三星的3nm相比，还有很大的差距，但却解决了实际问题，能用于最新的手机上了，且体验不差。

华为使用麒麟9000S的Mate60系列，使用麒麟9010的MateXT、Pura70系列，都得到了市场欢迎，并不输给苹果最新的iPhone16系列。

而台积电前研发处处长杨光磊，在接受媒体采访时，也高度认可了中国芯片的产品水平，并表示，中国制造出来的芯片，也许做出来的产品不是那么好，工艺不是那么先进，但它可堪用，可以拿出来替换掉外国的芯片，这就足够了。

事实上，对于用户而言，并不一定那么在乎是多少纳米工艺的，用户只需要这个产品能够满足我的需求，能够不出问题，那就够了。

所以目前也许我们的芯片水平不是全球最先进的，但能用，可用，能替代掉国外的芯片，美国的阴谋没能得逞，那就是成功了，你觉得呢？