★事件驱动：

2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。注册资本超前两期总和，有望撬动万亿级资金体量：

①一期：2014年成立，注册资本987亿元，募集规模1387亿元，撬动社会资金超5000亿元，地方子基金规模超3000亿元；

②二期：2019年成立，注册资本/募集规模2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金；

③三期：注册资本3340亿元，超前两期总和。以1：4杠杆测算，大基金三期将撬动万亿级资本规模。

★事件解析：

先进制程及AI相关或成为值得期待的方向：

大基金成立目的为扶持中国芯片，解决“卡脖子”问题。前两期投资逻辑和定位明确，其中：一期聚焦制造领域，完善全产业链条；二期重点布局材料、设备等上游领域，投资占比由6%提升至10%。

①一期：制造67%、设计17%、封测10%、设备和材料6%；

②二期：制造75%、设计10%、封测2.6%、设备和材料10%。

材料方面，获一二期投资上市公司包括：雅克科技、安集科技、沪硅产业、德邦科技、中巨芯、中船特气、南大光电、晶瑞电材等。

展望大基金三期，目前我国成熟制程国产化率显著提升，但先进制程以及AI芯片相关环节(如HBM)与海外巨头仍存在差距，或成为值得期待的产业方向。

★相关公司：

前驱体(HBM核心材料)：雅克科技

CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技

电子特气：广钢气体、华特气体、中船特气、雅克科技、南大光电

光刻胶：鼎龙股份、万润股份、彤程新材、南大光电、上海新阳、容大感光

先进封装材料：德邦科技

湿化学品：晶瑞电材、中巨芯、江化微、格林达

硅片：沪硅产业

靶材：江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技

掩模版：清溢光电、菲利华

山东神光咨询服务有限责任公司（公司编号：ZX0054）

蔡荣妹（执业编号：A0430612120001）

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